전문가 프로필
프로필
답변
잉크
답변 내역
전체
학문
우리나라의 인공지능 AI의 기술은 어느 정도 수준인가요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.우리나라의 인공지능 기술은 글로벌 선진국 대비 1~2년 정도 뒤처졌다는 평가를 받지나 AI 반도체 음성인식 자연어 처리 자율 주행 알고리즘 등 일부 분야에서는 경쟁력을 갖추고 있습니다 특히 대기업 중심으로 AI 연구개발 투자가 활발하고 정부도 국가 AI 전략을 통해 인프라 및 인재 양성에 힘쓰고 있어 점차 격차를 줄여가는 중이니다 다만 미국 중국 처럼 대규모 AI 생태계 주도하는 플랫폼이나 초거대 AI 모델은 아직 부족한 편이라 꾸준한 민관 협력이 필요한 상황입니다
학문 /
전기·전자
25.06.13
0
0
반도체 설게시 논리 회로 설계와 물리 설계의 차이는 무엇인가요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.논리회로 설계는 트랜지스터 수준이 아닌 추상적인 수준에서 회로의 동작을 정의하는 과정으로 기능적 블록과 신호 흐름을 설계하면 HDL 언어를 주로 사용합니다 반면 물리설계는 논리회로를 실제 실리콘 칩에 구현하기 위해 배치 배선 면적 최적화등을 수행하는 단계로 실제 배치도와 공정 조건을 고려해 칩 형태로 만드는 작업입니다 즉 논리설계는 무엇을 할 것인가를 정하는 것이고 물리설계는 어떻게 구현할 것인가를 정하는 차이가 있습니다
학문 /
전기·전자
25.06.13
0
0
팹리스가 파운드리와 관계를 맺는 방식은 어떻게 되나요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.팹리스 기업은 반도체 설계만 담당하고 생산은 파운드리 기업에 위탁하는데 이 과정에서 양측은 공정 기술 생산 일정 수율 보장 보안유지 등에 대한 세부 계약을 체결합니다 계약 방식은 일반적으로 웨이퍼단가 최소 발주량 공정 노드 납기 조건 등이 포함된 장기 공급 계약 또는 개별 주문 계약 형태로 이루어집니다 특히 첨단 공정일수록 생산 슬롯 확보가 중요해 선불 예약금이나 전략적 제휴 형태로 협력이 이뤄지며 파운드리 기업은 설계 검증과 생산 최적화를 위한 기술 지원도 함께 제공합니다
학문 /
전기·전자
25.06.13
0
0
전기업자 신고할수있을까요 궁금합니다
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.전기업자가 고장난 차단기를 교체하면서 분해 흔적이 있는 중고 차단기를 설치하고 전기선 작업도 부실하게 마무리했다면 신고가 가능합니다 한국소비자원에 신고해 보시기 바랍니다 가능하면 작업 전후 사진 영수증 통화내용 등을 증거로 화고하면 좋습니다
학문 /
전기·전자
25.06.13
5.0
1명 평가
0
0
절연테이프는 방수 기능이 있는 것인지 알고 싶습니다.
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.일반 절연테이프가 전기 절연에는 효과적이지만 물이나 습기에는 완전한 방수 기능을 가지고 있기 않기 때문에 야외나 습한 환경에서는 사용에 주의해야 합니다 방수 기능이 필요한 경우 자융성 실리콘 테이프나 방수 전기 테이프 등 특수 방수 절연 테이프를 사용하는 것이 좋습니다 특히 야외 전선 연결 부위는 방수 테이프와 함께 방수 커넥터나 수축튜브를 병행 사용하는 것이 안전합니다
학문 /
전기·전자
25.06.13
0
0
자동차 반도체 수요 급증에 따른 파운드리 전략 변화는 어떻게 해야할까요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.전기차 확산으로 자동차용 반도체 수요가 급증하면서 국내 파운드리는 단순한 첨단 공정 중심 전략에서 벗어나 차량용 인증과 신뢰성 높은 공정 확보가 중요해지고 있습니다 특히 전력반도체 센서 아날로그 반도체 등 차량 특화 공정에 대한 투자와 장기 공급 계약 체결이 경쟁력을 좌우합니다 삼성전자나 DB하이텍 등은 기술력뿐 아니라 품질 인증과 고객 맞춤형 대응 역량을 키우는 방향으로 전략을 재편해야 한다고 생각 됩니다
학문 /
재료공학
25.06.13
0
0
반도체 공정 중 식각과 증착의 종류와 원리는 무엇인가요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.반도체 전공정에서 증착공정은 박막을 형성하는 단계로 화학기상증착 물리기상증착 원자층증착 등 이 있고 식각공정은 원하는 패턴을 남기기 위해 제거하는 과정으로 습식식각과 건식식각이 있습니다 증착은 화학 반응이나 물리적 증발 등을 통해 기판 위에 균일한 층을 쌓는 것이고 식각은 플라즈마나 화학 용액 등을 이용해 노출된 부분만 정밀하게 제거하는 방식입니다. 각 공정은 미세화를 위한 정밀도 재료 특성 비용 등에 따라 선택되어 공정 최적화를 이룹니다.
학문 /
재료공학
25.06.13
0
0
현재 반도체 실리콘 웨이퍼 외 대체 소재로 주목받는 것은 무엇인가요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.실리콘 웨이퍼의 대체 소재로는 실리콘 카바이드와 갈륨 나이트가 주모받고 있으며 특히 전력 반도체 분야에서 빠르게 확산 중입니다 카바이드는 고온 고전압 환경에서 전기차 인버터와 충전 시스템에 갈륨 나이트는 고속 스위칭 특성덕분에 고주파 전원 장치 등에 주로 쓰이고 있습니다
학문 /
재료공학
25.06.13
0
0
최근에 반도체 후공정중에서 칩렛 설계가 왜 중요한건가요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.칩렛 설계는 하나의 큰 반도체 칩을 여러 개의 작은 칩으로 나눠 각각 기능을 담당하게 한후 고속 인터커넥트를 통해 연결하는 방식으로 설계 유연성과 생산 효율이 높습니다 공정 미세화가 한계에 다다르면서 비용과 수율 문제가 커졌고 이를 해결 할 수 있는 대안으로 칩렛이 중여하게 여겨지고 있는 겁니다
학문 /
전기·전자
25.06.13
0
0
반도체 미세공정기술인 핀펫과 GAA의 구조 차이는 무엇인가요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.핀펫은 수직으로 솟은 지느러미 구조의 채널을 게이트가 삼면에서 감싸는 방식이고 GAA는 채널을 완전히 감싸는 나노시트나 나노와이어 구조로 전류 제어가 더 정밀합니다 GAA는 핀펫보다 누설 전류가 적고 성능 전력 효율이 뛰어나 3nm 이하 초미세 공정에 유리하며 삼성전자는 세계최초 3nm 공정에 GAA기 술을 적용하고 있습니다
학문 /
재료공학
25.06.13
0
0
217
218
219
220
221
222
223
224
225