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디지털 신호 처리의 기초는 무엇인가요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.디지털 신호 처리는 아날로그 신호를 디지털화하여 컴퓨터나 디지털 장치에서 처리하는 기술입니다. 기초적으로 샘플링 양자화 그리고 부호화 과정을 포함합니다. 이러한 과정들을 통해 신호의 분석 필터링, 변환 및 압축 등을 효율적으로 수행할 수 있습니다.
학문 / 전기·전자
25.01.26
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세라믹 재료의 가공 방법과 그 효과는?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.세라믹 재료는 단단하지만 취성이 있어 가공이 어려운 특성을 가지고 있습니다. 이를 가공하는 방법으로는 연마 절단 레이저 가공 등이 있으며 고온에서의 성형도 가능합니다. 이러한 가공을 통해 세라믹의 정밀도와 기계적 특성을 향상시키고 다양한 산업 분야에서 요구하는 형태와 크기의 세라믹 부품을 생산할 수 있습니다.
학문 / 재료공학
25.01.26
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전지전자재료 중에서 전도성 고분자에 관하여
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.전도성 고분자는 전기 전도성을 가진 고분자로 주로 도핑(전자를 공급하거나 제거하는 방법) 과정을 통해 전기를 전달할 수 있습니다. 대표적인 예로 폴리암모니아, 폴리아닐린 등이 있으며 유기 전자기기 전자 회로 태양광 전지 디스플레이 등 다양한 전자기기에서 활용됩니다. 이러한 고분자는 가볍고 유연하여 차세대 전자소자 및 웨어러블 기기 등에서 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.
학문 / 전기·전자
25.01.26
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복합재료의 인터페이스 강도 향상을 위한 기술은?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.복합재료의 인터페이스 강도를 향상시키기 위해 표면 개질(섬유 표면에 플라즈마 처리나 화학처리로 접착성을 높임) 커플링제 사용(섬유와 매트릭스 간 화학적 결합 강화), 나노입자 첨가(계면 영역에 나노 물질을 삽입해 물리적/화학적 상호작용 증가) 등의 기술이 사용됩니다. 또한 매트릭스와 섬유의 열적 기계적 특성을 정밀하게 매칭하여 계면 결함을 줄이는 방법도 중요합니다. 이를 통해 복합재료의 내구성과 성능을 극대화할 수 있습니다.
학문 / 재료공학
25.01.26
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복합재료에서의 기계적 성질 강화를 위한 방법은?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.복합재료의 기계적 성질을 강화하기 위해 섬유 강화( 탄소섬유, 유리섬유), 매트릭스 재료의 개선(수지 또는 금속의 물성 최적화), 그리고 계면 결합력 향상(섬유와 매트릭스 간 접착력 증가)이 주로 활용됩니다. 또한 적층 설계를 통해 하중 방향에 따라 섬유 배치를 최적화하거나 첨가제를 사용해 물성을 높일 수도 있습니다. 이를 통해 강도, 내구성, 경량화를 동시에 달성할 수 있습니다.
학문 / 재료공학
25.01.26
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아이폰충전기 금속선 6개인데 괜찮은건가요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.아이폰 8핀 충전 케이블의 금속선은 보통 8개가 모두 있어야 정상적인 데이터 전송과 충전이 가능합니다. 금속선 6개인 제품은 가짜이거나 저품질 제품일 가능성이 높으며 충전만 가능하거나 데이터 전송이 제대로 되지 않을 수 있습니다.
학문 / 전기·전자
25.01.26
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전기차의 충전 인프라가 발전하는 방향은 무엇인가요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.전기차 충전 인프라는 충전 속도 향상과 효율적인 배치를 통해 발전할 것으로 보입니다. 급속 충전 기술로 충전 시간을 줄이고 에너지 저장 시스템(ESS)과 스마트 그리드 기술을 활용해 전력 수급 문제를 해결할 수 있습니다. 또한 지역 간 균형 잡힌 충전소 배치를 위해 정부의 지원 확대와 AI 기반 최적 위치 선정 기술이 필요하며 지속적인 전력 공급 안정성과 비용 문제도 주요 과제로 꼽힙니다.
학문 / 전기·전자
25.01.26
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트랜지스터가 하는역활은 무엇인가요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.트랜지스터는 전자기기의 핵심 부품으로 주로 증폭과 스위칭 역할을 합니다. 전류나 전압을 증폭하여 신호를 강화하거나 전류의 흐름을 제어해 회로를 켜고 끄는 스위치로 작동합니다. 이로 인해 트랜지스터는 라디오, 컴퓨터, 스마트폰 등 다양한 전자기기의 기본적인 동작을 가능하게 합니다.
학문 / 전기·전자
25.01.26
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블루투스기능의 원리는 먼가요???
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.블루투스는 근거리 무선 통신 기술로 2.4GHz 대역의 전파를 사용해 장치 간 데이터를 주고받습니다. 기기들은 페어링 과정을 통해 고유한 주소를 공유하고, 이를 기반으로 데이터를 소규모 패킷으로 압축해 송수신합니다. 신호는 저전력으로 안정적으로 전송되며 음악 스트리밍 파일 전송 같은 작업이 실시간으로 이루어집니다.
학문 / 전기·전자
25.01.26
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HBM 핵심공정에 대해 알려주세요.
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.HBM(High Bandwidth Memory) 제조의 핵심 공정은 실리콘 관통 전극(TSV) 기술과 다이 스태킹 공정입니다. TSV는 칩 간 고속 데이터 전송을 가능하게 하며, 다이 스태킹은 여러 메모리 칩을 3D로 적층하여 높은 대역폭과 용량을 제공합니다. 이러한 공정은 정밀한 패키징 기술과 열 관리를 요구하며 AI 및 고성능 컴퓨팅에 필수적인 고부가가치 제품으로 주목받습니다.
학문 / 재료공학
25.01.26
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