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이산화탄소를 흡수하고 산소를 방출하는 식물 외의 생물이 있나요??
조류는 바다에서 광합성을 통해 이산화탄소를 흡수하고 산소를 방출하는 미세한 해양 식물입니다. 전 세계 산소의 약 50%를 생산합니다 또한 일부 미생물은 탄소를 저장하고 분해하는 역할을 하여 이산화탄소 농도에 영향을 줄 수 있습니다. 하지만 직접적으로 산소를 방출하지는 않습니다
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생물·생명
24.09.06
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굳은 살이 생기는 원리가 뭔지 궁금합니다.
안녕하세요. 김경태 전문가입니다.피부의 가장 바깥층인 표피가 마찰이나 압력으로부터 보호하기 위해 두꺼워지는 현상입니다. 즉, 피부가 손상을 방지하기 위해 스스로 두꺼워지는것입니다반복적인 자극에 의해 피부의 각질 세포가 과도하게 생성되면서 굳은살이 형성됩니다. 이 과정에서 각질층이 두꺼워져서 굳은살이 생기게 됩니다.
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생물·생명
24.09.06
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나무 밑동이나 죽은 동물사체 등에서 자라는 버섯을 식물로 분류하나요?
안녕하세요. 김경태 전문가입니다.버섯은 식물과 다르게 세포벽이 키틴으로 구성되어 있습니다. 식물의 세포벽은 셀룰로오스로 만들어져있습니다버섯은 광합성을 하지 않고, 주로 죽은 유기물을 분해하여 영양분을 섭취하는 부패균입니다. 이는 식물과 큰 차이를 보이는 점입니다
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생물·생명
24.09.06
5.0
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사람의 피는왜 붉은색인지궁금합니다.
안녕하세요. 김경태 전문가입니다.헤모글로빈은 철을 포함하는 단백질로, 산소와 결합할 때 특정 파장의 빛을 반사하여 붉은색으로 보이게 됩니다.산소가 결합되지 않은 헤모글로빈은 어두운 붉은색이고, 산소와 결합된 상태에서는 밝은 붉은색으로 보입니다.
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생물·생명
24.09.06
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알루미늄에는 왜자석이 붙지않는가요?
안녕하세요. 김경태 전문가입니다.알루미늄은 비자성 금속입니다. 그 이유는 알루미늄의 전자 배열이 자성을 형성하기에 적합하지 않기 때문입니다. 자성을 갖는 금속은 자성 영역이 존재하여 외부 자석의 영향을 받을 수 있지만, 알루미늄은 이러한 자성 영역이 없습니다
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재료공학
24.09.06
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피라미드 외장석을 석회암으로 쓴 이유가 뭔가요?
안녕하세요. 김경태 전문가입니다.석회암은 상당히 단단하고 내구성이 뛰어나, 날씨 변화나 시간이 지나도 잘 견딥니다. 이로 인해 피라미드와 같은 구조물에 적합합니다. 석회암은 상대적으로 부드러운 암석으로, 채굴과 가공이 용이합니다. 그래서 고대 이집트인들이 도구를 사용하여 원하는 형태로 쉽게 잘라낼 수 있었습니다.
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재료공학
24.09.06
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철을 달구면 왜 붉은색을 띄게 되나요??
안녕하세요. 김경태 전문가입니다.모든 물체는 온도가 높아질수록 열을 방출하게 되며, 이때 방출되는 열은 특정 파장의 빛으로 나타납니다. 이 현상을 열복사라고 합니다. 일반적으로 금속이 가열되면 처음에는 적색, 그 다음에는 황색, 마지막으로 백색으로 변화합니다. 이는 금속의 온도가 상승함에 따라 방출되는 빛의 파장이 변화하기 때문입니다.철은 약 800도에서 붉은색을 띠며, 1000도 이상에서는 더 높은 온도로 인해 색상이 변화합니다.
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재료공학
24.09.06
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P형 반도체와 N형 반도체의 차이는 ?
안녕하세요. 김경태 전문가입니다. P형 반도체는 붕와 같은 원소를 도핑하여 형성됩니다. 도핑 과정에서 전자가 하나 부족해져 양공이 생성됩니다양공이 주요 전하 운반체로 작용하며, 전류가 흐를 때 양공이 이동합니다. N형 반도체는 인이나 비소같은 원소를 도핑하여 형성됩니다. 이 과정에서 여분의 전자가 추가되어 전도성이 높아집니다.전자가 주요 전하 운반체로 작용하며, 전류가 흐를 때 전자가 이동합니다.
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재료공학
24.09.06
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반도체 제조공정에서 도핑공정에 대해서
안녕하세요. 김경태 전문가입니다.도핑 공정은 반도체 제조에서 매우 중요한 과정으로, 반도체의 전기적 특성을 조절하기 위해 특정 불순물을 주입하는 작업입니다. 순수한 실리콘은 전기 전도성이 낮지만, 도핑을 통해 N형 또는 P형 반도체를 만들 수 있습니다.
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재료공학
24.09.06
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반도체 제조공정에서 리소그래피란?
안녕하세요. 김경태 전문가입니다.리소그래피는 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 단계로, 웨이퍼 위에 미세한 패턴을 형성하는 과정입니다. 리소그래피는 빛을 이용하여 감광성 물질에 패턴을 형성하는 기술입니다. 이 과정은 전자 회로의 구조를 웨이퍼에 인쇄하는 것과 같습니다.
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재료공학
24.09.06
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