답변 내역

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.복합재료의 기계적 성질을 강화하기 위해 섬유 강화( 탄소섬유, 유리섬유), 매트릭스 재료의 개선(수지 또는 금속의 물성 최적화), 그리고 계면 결합력 향상(섬유와 매트릭스 간 접착력 증가)이 주로 활용됩니다. 또한 적층 설계를 통해 하중 방향에 따라 섬유 배치를 최적화하거나 첨가제를 사용해 물성을 높일 수도 있습니다. 이를 통해 강도, 내구성, 경량화를 동시에 달성할 수 있습니다.

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.아이폰 8핀 충전 케이블의 금속선은 보통 8개가 모두 있어야 정상적인 데이터 전송과 충전이 가능합니다. 금속선 6개인 제품은 가짜이거나 저품질 제품일 가능성이 높으며 충전만 가능하거나 데이터 전송이 제대로 되지 않을 수 있습니다.

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.전기차 충전 인프라는 충전 속도 향상과 효율적인 배치를 통해 발전할 것으로 보입니다. 급속 충전 기술로 충전 시간을 줄이고 에너지 저장 시스템(ESS)과 스마트 그리드 기술을 활용해 전력 수급 문제를 해결할 수 있습니다. 또한 지역 간 균형 잡힌 충전소 배치를 위해 정부의 지원 확대와 AI 기반 최적 위치 선정 기술이 필요하며 지속적인 전력 공급 안정성과 비용 문제도 주요 과제로 꼽힙니다.

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.트랜지스터는 전자기기의 핵심 부품으로 주로 증폭과 스위칭 역할을 합니다. 전류나 전압을 증폭하여 신호를 강화하거나 전류의 흐름을 제어해 회로를 켜고 끄는 스위치로 작동합니다. 이로 인해 트랜지스터는 라디오, 컴퓨터, 스마트폰 등 다양한 전자기기의 기본적인 동작을 가능하게 합니다.

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.블루투스는 근거리 무선 통신 기술로 2.4GHz 대역의 전파를 사용해 장치 간 데이터를 주고받습니다. 기기들은 페어링 과정을 통해 고유한 주소를 공유하고, 이를 기반으로 데이터를 소규모 패킷으로 압축해 송수신합니다. 신호는 저전력으로 안정적으로 전송되며 음악 스트리밍 파일 전송 같은 작업이 실시간으로 이루어집니다.

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.HBM(High Bandwidth Memory) 제조의 핵심 공정은 실리콘 관통 전극(TSV) 기술과 다이 스태킹 공정입니다. TSV는 칩 간 고속 데이터 전송을 가능하게 하며, 다이 스태킹은 여러 메모리 칩을 3D로 적층하여 높은 대역폭과 용량을 제공합니다. 이러한 공정은 정밀한 패키징 기술과 열 관리를 요구하며 AI 및 고성능 컴퓨팅에 필수적인 고부가가치 제품으로 주목받습니다.

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.마이크로파는 무선 통신 레이더, 의료, 가전제품 등 다양한 분야에서 사용됩니다. 예를 들어 스마트폰과 Wi-Fi 같은 무선 네트워크 항공기 및 기상 레이더 그리고 전자레인지가 마이크로파를 활용합니다. 이는 높은 주파수로 데이터를 효율적으로 전송하거나 열을 생성하는 데 적합하기 때문입니다.

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.바코드 인식 오류는 주로 바코드의 반사가 불량하거나 인쇄 상태가 흐려지거나 손상될 때 발생합니다. 또한, 스캐너의 센서 문제나 주변 조명으로 인한 반사광 잘못된 각도에서도 오류가 날 수 있습니다. 전기적인 문제로는 스캐너의 전원 부족 신호 간섭, 또는 데이터 처리 장치 간 연결 불량이 원인이 될 수 있습니다.

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.변압기는 전력 시스템에서 전압을 변환해 전기를 효율적으로 송배전할 수 있도록 돕는 핵심 장치입니다. 발전소에서 생성된 고전압 전류를 먼 거리로 송전한 후 각 지역이나 시설에서 사용할 수 있는 저전압으로 변환합니다. 이는 전력 손실을 최소화하고 전류를 안전하게 전달하는 데 필수적인 역할을 합니다.

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.LS전선은 고압 직류 송전(HVDC) 케이블, 해저 케이블, 친환경 전선 등에서 기술적 우위를 가지며, 특히 해상 풍력 발전 시장에서 강력한 경쟁력을 보이고 있습니다. 또한 지속적인 R&D 투자와 전 세계적인 생산 네트워크를 통해 시장 지배력을 확대하고 있습니다. 미래에는 신재생에너지, 전기차 충전 인프라, 데이터 통신 전선 수요 증가로 더욱 성장할 가능성이 높습니다.