Q. 반도체 디스플레이의 박막 트랜지스터에서 스텝 커버리지 문제
안녕하세요. 강세훈 전문가입니다.박막 트랜지스터의 스텝 커버리지 문제를 해결하기 위해 ALD(원자층 증착) 공정을 활용한 균일 박막 형성, 저온 증착 가능한 고유동성 소재, 산화물 반도체(TFT-Oxide) 개발, 그래핀 및 2D 소재 활용 연구가 진행 중입니다. 이러한 기술은 기판 형상에 따른 두께 불균일 문제를 최소화하며, 전기적 성능과 신뢰성을 향상시키는 데 기여합니다.감사합니다.