안녕하세요 김재훈 전문가입니다.
재료공학
Q. 자동차 반도체 수요 급증에 따른 파운드리 전략 변화는 어떻게 해야할까요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.전기차 확산으로 자동차용 반도체 수요가 급증하면서 국내 파운드리는 단순한 첨단 공정 중심 전략에서 벗어나 차량용 인증과 신뢰성 높은 공정 확보가 중요해지고 있습니다 특히 전력반도체 센서 아날로그 반도체 등 차량 특화 공정에 대한 투자와 장기 공급 계약 체결이 경쟁력을 좌우합니다 삼성전자나 DB하이텍 등은 기술력뿐 아니라 품질 인증과 고객 맞춤형 대응 역량을 키우는 방향으로 전략을 재편해야 한다고 생각 됩니다
재료공학
Q. 반도체 공정 중 식각과 증착의 종류와 원리는 무엇인가요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.반도체 전공정에서 증착공정은 박막을 형성하는 단계로 화학기상증착 물리기상증착 원자층증착 등 이 있고 식각공정은 원하는 패턴을 남기기 위해 제거하는 과정으로 습식식각과 건식식각이 있습니다 증착은 화학 반응이나 물리적 증발 등을 통해 기판 위에 균일한 층을 쌓는 것이고 식각은 플라즈마나 화학 용액 등을 이용해 노출된 부분만 정밀하게 제거하는 방식입니다. 각 공정은 미세화를 위한 정밀도 재료 특성 비용 등에 따라 선택되어 공정 최적화를 이룹니다.
재료공학
Q. 현재 반도체 실리콘 웨이퍼 외 대체 소재로 주목받는 것은 무엇인가요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.실리콘 웨이퍼의 대체 소재로는 실리콘 카바이드와 갈륨 나이트가 주모받고 있으며 특히 전력 반도체 분야에서 빠르게 확산 중입니다 카바이드는 고온 고전압 환경에서 전기차 인버터와 충전 시스템에 갈륨 나이트는 고속 스위칭 특성덕분에 고주파 전원 장치 등에 주로 쓰이고 있습니다
전기·전자
Q. 최근에 반도체 후공정중에서 칩렛 설계가 왜 중요한건가요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.칩렛 설계는 하나의 큰 반도체 칩을 여러 개의 작은 칩으로 나눠 각각 기능을 담당하게 한후 고속 인터커넥트를 통해 연결하는 방식으로 설계 유연성과 생산 효율이 높습니다 공정 미세화가 한계에 다다르면서 비용과 수율 문제가 커졌고 이를 해결 할 수 있는 대안으로 칩렛이 중여하게 여겨지고 있는 겁니다
재료공학
Q. 반도체 미세공정기술인 핀펫과 GAA의 구조 차이는 무엇인가요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.핀펫은 수직으로 솟은 지느러미 구조의 채널을 게이트가 삼면에서 감싸는 방식이고 GAA는 채널을 완전히 감싸는 나노시트나 나노와이어 구조로 전류 제어가 더 정밀합니다 GAA는 핀펫보다 누설 전류가 적고 성능 전력 효율이 뛰어나 3nm 이하 초미세 공정에 유리하며 삼성전자는 세계최초 3nm 공정에 GAA기 술을 적용하고 있습니다