Q. Wafer 소재를 가공할 때 필요한 기술
안녕하세요.반도체 웨이퍼 가공에는 주로 밀링, 연마, CMP와 같은 정밀 가공 기술이 적용됩니다. 밀링은 웨이퍼의 크기를 맞추는 데 사용되며, 연마는 표면을 매끄럽게 처리하여 결함을 최소화합니다. CMP는 표면 평탄도를 높이고, 고속 회전하는 연마 패드를 통해 미세한 두께 조정이 이루어져 전자 소자의 성능 향상에 기여합니다.감사합니다.
Q. 고분자 재료에서 내구성을 향상시키는 방ㅂ버
안녕하세요. 고분자 재료의 내구성을 향상시키는 방법으로는 고분자 구조의 크로스링킹, 강화 필러 추가, 그리고 특수한 첨가제 사용이 있습니다. 크로스링킹은 분자 간 결합을 강하게 하여 내구성을 높이며, 나노입자나 무기 재료는 기계적 특성을 강화합니다. 또한, UV 차단제나 산화 방지제를 추가하면 환경적 요인에 대한 내구성이 개선됩니다.감사합니다.