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재료공학
2025년 3월 12일 작성 됨
Q.
대부분 합금은 몇가지를 넣어서 만드나요?
안녕하세요. 합금은 대개는 2~3개 정도의 금속이나 원소를 결합하여 만들게 됩니다. 그러나 고성능의 합금의 경우는 4개 이상의 원소가 포함되기도 합니다. 예를 들어, 알루미늄 합금은 알루미늄 외에도 실리콘, 마그네슘 등 다양한 원소를 조합하여 성질을 최적화합니다.
재료공학
2025년 3월 12일 작성 됨
Q.
녹이 생기지 않는 철도 만들수 있을까요?
안녕하세요. 완전히 녹이 생기지 않는 철도는 기술로는 구현이 어렵습니다. 스테인리스강도 시간이 지나면 환경적인 영향을 받아 부식이 발생할 수 있습니다. 대신, 철도의 부식을 방지하기 위해 특수 합금이나 코팅 처리를 사용하여 내구성을 높이고 있습니다.
재료공학
2025년 3월 12일 작성 됨
Q.
고엔트로피 합금에서 원소 조성의 무질서도가 미세조직과 기계적 특성에 미치는 영향에 대해
안녕하세요.고엔트로피 합금에서 원소의 무질서한 배치는 미세조직 내 상분리를 유도하고 물리적 특성에 큰 영향을 미치게 됩니다. 이로 인해서 기존 합금보다 더 뛰어난 강도와 내식성을 발휘할 수 있게 됩니다. 기존 합금 설계는 특정 원소나 조성에 의존하는 반면, 고엔트로피 합금은 여러 원소를 고르게 혼합하여 더 넓은 범위의 특성을 제공합니다.
재료공학
2025년 3월 12일 작성 됨
Q.
반도체 공정에서 사용되는 저유전율 절연체 관련하여 질문드립니다.
안녕하세요.유전율 감소와 기계적 강도의 향상을 동시에 달성하려면, 미세구조 최적화가 중요합니다. 예를 들면, 고분자와 무기물 복합체를 이용해서 높은 강도를 유지하면서도 유전율을 낮출 수 있습니다. 또한, 나노크기의 입자들을 활용하여 물리적 특성을 조정하는 방법이 효과적인 전략이 될 수 있습니다.
재료공학
2025년 3월 12일 작성 됨
Q.
기존 CMOS 공정을 대체하기 위해 극복해야 할 핵심 기술은?
안녕하세요. CMOS 공정을 대체하려면 스핀트로닉스 기반 소자가 고도의 스핀 제어 기술을 요구합니다. 이와 관련해, 마그네틱 반도체와 나노소재들이 효율적인 스핀 전송을 가능하게 하여 성능 향상에 기여할 수 있습니다. 또한, 이를 기존 제조 공정에 통합할 수 있는 새로운 공정 기술이 필요합니다.
재료공학
2025년 3월 12일 작성 됨
Q.
금속의 경도를 측정하기 위한 방법들은?
안녕하세요. 금속의 경도 측정은 기계적 특성 평가에서 중요한 역할을 하는데, 이를 측정하는 방법으로는 비커스, 로크웰, 브리넬 경도 시험이 대표적입니다. 각각은 인덴터의 형태와 적용 방식에 차이가 있고, 사용되는 금속의 두께나 특성에 따라서 적합한 방법을 선택합니다.
재료공학
2025년 3월 12일 작성 됨
Q.
세라믹 재료의 열 전도율을 개선하기 위한 방법은?
안녕하세요. 세라믹 재료의 열 전도율을 향상시키기 위한 주요 방법으로는 고전도성 금속을 세라믹에 도입하는 것입니다. 이는 금속이 가진 뛰어난 열 전도 특성을 통해 세라믹의 전체 열 전도성을 높이는 방식입니다. 또한, 세라믹 내부의 미세구조를 정밀하게 제어하여 열전달 경로를 최적화하는 방법도 유효합니다.
재료공학
2025년 3월 12일 작성 됨
Q.
전기전자재료에서 전기적 절연성을 개선하는 방법
안녕하세요.전기적 절연성을 개선하려면 고유 저항이 높은 절연 소재를 사용해야 합니다. 불순물과 결함을 최소화하여 누설 전류를 줄이고, 표면처리 및 코팅을 통해 외부 환경 영향을 방지할 수 있습니다. 또한, 온도 및 습도 관리를 통해 절연 특성을 안정적으로 유지하는 것이 중요합니다.
재료공학
2025년 3월 12일 작성 됨
Q.
왜 구리는 전기를 전달하는 최고의 재료가 된 것인가요?
안녕하세요.구리는 전자를 쉽게 전달할 수 있는 금속입니다. 높은 전기 전도도를 가지고 있죠. 이는 구리의 원자 구조에서 전자가 자유롭게 움직일 수 있기 때문입니다. 또한 강도와 유연성이 적절한 균형을 이루어 전선으로 가공하기 용이합니다. 비용 대비 성능이 우수하여, 산업 전반에서 전도체로 널리 사용됩니다.
재료공학
2025년 3월 8일 작성 됨
Q.
유리기판이 반도체에서 어떤 역할을 하나요?
안녕하세요. 유리기판은 반도체 칩과 기판을 연결하는 역할을 하며, 정밀한 배선 구조를 가능하게 합니다. 낮은 열팽창 계수와 우수한 절연 특성 덕분에 고성능, 고밀도 반도체를 패킹하는데 적합합니다. . 삼성전자는 차세대 반도체 성능 향상을 위해 유리기판 기술 개발에 집중하고 있습니다.
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