안녕하세요. 유순혁 전문가입니다.
Q. 접지된 금속용기속의 분진 방지 대책을 알고싶습니다
안녕하세요. 유순혁 전문가입니다.분진에서 발생하는 정전기를 방지하기 위해서는 정전기 방지 첨가제를 분진에 혼합하거나, 습도를 조절하여 공기 중 전하 축적을 줄이는 방법이 효과적 입니다! 또한 작업 환경에 접지된 정전기 제거 장치를 설치하면 분진과 공기 중 전하를 중화할 수 있습니다~!작업자는 정전기 방지 작업복과 장갑을 착용해 안전을 강화해야 하며, 폭발 방지가 인증된 장비 사용도 권장됩니다~!
Q. 그래핀은 열전도율이 높은데 왜 단열재로 사용되나요?
안녕하세요. 유순혁 전문가입니다.그래핀은 열 전도율이 높지만, 다공성 구조로 가공되면 열전달을 막아 단열재로 사용됩니다. 그래핀의 열 전도성은 탄소 원자들이 육각형 구조로 연결되어 열 진동이 빠르게 전달되기 때문이죠!다공성 구조는 열 전달 경로를 차단하거나 복잡하게 만들어 단열 효과를 발휘합니다~! 이로 인해 그래핀은 열전도와 단열 특성을 모두 활용할 수 있는 것 입니다!
Q. 접지된 금속용기속 분진 정전기 발생이 가능한가요
안녕하세요. 유순혁 전문가입니다.접지된 금속 용기 안에서도 분진이 움직이거나 충돌하며 마찰 정전기가 발생할 수 있습니다.또한 뚜껑을 열 때도 분진과 사람 사이에 정전기가 발생할 가능성이 있습니다. 접지는 금속 용기를 통해 정전기를 방지하지만, 분진 자체는 접지되지 않아서 전하가 축전될 수 있거든요.따라서 분진 작업 시에는 정전기 방지 장치와 환경 관리를 고려해야 합니다~!
Q. 메모리가 병목현상이 심한 이유가 무엇인가요
안녕하세요. 유순혁 전문가입니다.메모리 병목현상이 심한 이유는 CPU나 GPU와 비교해 데이터 접근 속도가 상대적으로 느리기 때문입니다.메모리와 처리 장치 간의 대역폭 차이, 특히 DRAM의 높은 지연 시간과 낮은 데이터 전송 속도가 주요 원인입니다!AI 가속기에서는 HBM을 사용해 메모리와 처리 장치 간 거리를 최소화하고, 높은 대역폭을 제공하여 데이터 전송 병목을 줄입니다~!
Q. 맥스웰 방정식 중 하나인 유도 전압 방정식 관련하여 질문 드려요.
안녕하세요. 유순혁 전문가입니다.유도 전압 방정식, 즉 패러데이 법칙은 시간에 따라 변화하는 자기장이 전기장을 생성한다는 원리로, 무선 전력 전송 시스템에서 핵심 역할을 합니다~!송신 코일에 교류 전류를 흘리면 자기장이 생성되고, 수신 코일이 변화하는 자기장에 의해 유도 전압을 발생시켜 전력을 전달받습니다! 이 과정에서 송수신 코일의 정렬, 주파수 매칭, 효율적인 자기장 결합이 중요한데 이런 전자기적 상호작용을 수학적으로 설명하는 것이 맥스웰 방정식 입니다~!