Q. 유리기판이 반도체 제작에 어떤 기여를 하나요?
안녕하세요. 한만전 전문가입니다.반도체에서 유리기판은 반도체 칩 패키징에서 중요한 역할을 하고 있으며, 기존의 유기 기판에 비해 여러 가지 장장점을 가지고 있습니다.유리기판은 높은 기계적 강도를 가지고 있어 반도체 칩의 구조적 안정성을 제공합니다. 이는 대형 반도체 칩을 고온 처리 시 변형이나 손상을 방지하는 데 유리합니다. 유리는 열팽창 계수가 실리콘과 유사하여, 열로 인한 변형을 최소화합니다. 이는 챔버에서 휘어짐 현상을 줄여 고성능 반도체 제조가 가능하게 합니다.유리의 매끄러운 표면은 미세 회로 패턴을 정밀하게 구현할 수 있게 해 줍니다. 이는 기존 유기 기판의 표면 거칠기 문제를 해결하며, 더 많은 전기적 신호를 같은 면적에서 처리하게 해줍니다.유리기판은 실리콘 웨이퍼에 비해 상대적으로 저렴한 제조가 가능해 패키징 비용을 낮출 수 있습니다. 또한, 실리콘 인터포저 없이 반도체 조립이 가능해져 생산 효율성을 높이는 장점이 있습니다.