Q. 반도체 전공정과 후공정 이렇게 나뉘어 있는데 차이점은?
안녕하세요. 하성헌 경제전문가입니다.반도체 전공정의 경우는 반도체의 칩을 웨이퍼라고 하는 둥근판에 회로의 형태로 만들어내는 과정을 의미합니다. 이에 대한과정은 웨이퍼 가공이나 산화, 식각, 이온주입 등의 절차를 거치면서 전공정의 과정을 거칩니다. 이에 반해 후공정의 경우 전공정에서 만들어낸 웨이퍼를 활용하여 그 결과물을 테스트하는 과정이라고 보시면 됩니다. 이러한 것은 패키징이 가장 중요한 요소이며, 이러한 것은 상대적으로 중요성이 증가하고 있다고 볼 수 있습니다.