안녕하세요. 신란희 전문가입니다.
Q. 기존 CMOS 공정을 대체하기 위해 극복해야 할 핵심 기술은?
안녕하세요. 신란희 전문가입니다.스핀 주입 효율과 스핀 수명을 확보하는 것이 가증 큰 기술적 장벽이고, 기존 CMOS 대비 스위칭 속도와 집적도에영향을 줍니다. 토폴로지적 절연체나 Weyl 반금속을 사용하면 강자성/비자성 계면에서의 스핀 전류 손실을 줄일 수 있습니다. 전기장을 이용한 강유전체 게이트 구조를 적용하면 에너지 소비를 낮추면서 CMOS와의 호환성을 높일 수 있습니다.
Q. 터널링 전류와 신호 지연 간의 트레이드오프를 최소화하는 방법
안녕하세요. 신란희 전문가입니다.고유전율 게이트 절연체는 밴드 오프셋이 큰 재료를 사용하고 계면 개질 공정을 적용해 터널링 전류를 줄입니다.저유전율 배선 절연체는 공극 구조를 최적화해 신호 지연을 최소화하면서도 기계적 강도를 유지해야 합니다.중간 유전율 인터레이어를 삽입하면 필드 스크리닝 효과로 신호 무결성을 확보하면서 터널링 전류를 완화할 수 있습니다.
Q. 무선 전력 전송 기술은 기존 자기 공명 방식과 어떻게 차별화될 수 있을까요?
안녕하세요. 신란희 전문가입니다.자유전자의 정밀제어를 통한 전력 전송은 전자기파 대신 전자 흐름 자체를 조작하여 에너지 손실을 줄일 수 있습니다.기존 자기 공명 방식은 공진 주파수를 이용하지만, 이 방식은 플라즈마 파동이나 전자 빔을 활용해 특정 방향으로 에너지를 집중시킬 수 있습니다. 실용화를 위해 전자기 간섭, 공기 중 산란, 제어 안정성 문제를 해결해야 하며, 장거리 전송 가능성이 높습니다.
Q. 반도체 공정에서 사용되는 저유전율 절연체 관련하여 질문드립니다.
안녕하세요. 신란희 전문가입니다.나노다공성 구조를 설계하되 기공벽을 강화하면 유전율 감소와 강도 향상을 동시에 달성할 수 있습니다.실리카의 메틸화 처리나 유기-무기 하이브리드 구조를 적용하면 기계적 취약성을 보완할 수 있습니다. 그래핀, 탄소나노튜브 같은 2D 나노소재를 복합화하면 강도를 유지하면서 전자 이동 특성에 미치는 영향을 최소화할 수 있습니다.
Q. 전화 케이블 선도 감전이되는지 궁금합니다
안녕하세요. 신란희 전문가입니다.전화선은 구리 도체로 만들어져 기본적으로 전기가 통하지만, 일반적인 전력선 처럼 높은 전압이 흐르는 것은 아닙니다.,전화 신호는 낮은 직류 전압과 교류 신호로 전달되며, 통화 중에는 수 밀리암페어 수준의 전류가 흐릅니다.따라서 직접 만졌을 때 감전될 가능성은 낮지만, 여전히 전기가 흐르는 도체입니다.