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겁나조화로운잔치국수
겁나조화로운잔치국수
  • 전기·전자학문
    26.06.03
    Q. 반도체 생산설비 중성선 보호도체 단선 조치 여부가 고민입니다.안녕하세요 반도체 설비엔지니어 입니다반도체 설비 급전 계통이 TN으로 추정되는데H - N 120VH - G 60VG - N 60V(300K low z검증), DC 저항 2.8M옴으로 측정됩니다.옆 설비는H - N 120VH - G 120VG - N 1.6V DC 저항 0옴 (두 설비 모두 Ground는 완전 solid)이런식으로 측정되니 첫 번째 설비가 2차 변압기 N - G(PE) 본딩이 끊어진 상태로 smps 등 장치 병렬 연결을 통한 Y-cap 분압 전압이 뜨는듯 한데 조치를 해야하나 말아야하나 고민입니다.설비를 세우면 그만큼 loss 이기 때문에..문제는 설비는 너무 잘 쓰고 있다는겁니다설비 내 고 부하 장치는 3상 평형 Input N을 안쓰고저 부하 장치나 통신 장비들은 모두 Smps를 사용해서 smps 내에서 DC단으로 절연이 되어버려서 설비 내 영향은 거의 없는듯 합니다.그렇다고 커먼 그라운드로 설비에 노이즈가 들어가느냐? 섀시 - Ground가 완전 solid하기에 그렇지도 않습니다.저는 아직 신입 엔지니어라 별 문제없이 잘 돌아가는 설비를 세우고 N - PE 본딩을 해야할지 잘 모르겠습니다. 전문가 분들의 도움이 필요합니다.
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