요즘 hbm 반도체가 핫한데 어떤걸까요?

Question

요즘 hbm 반도체가 핫한데 어떤걸까요?

하이닉스와 삼성의 차이는 뭐길래?

경쟁에서 한쪽이 뒤떨어지는걸지? 궁금합니다.

어떤게 활용하는지도?

Answer 1

고대역폭 메모리라고 하는 것인데 여기서 대역폭이란 쉽게 설명하면 차도 정도로 설명이 가능하겠습니다.

대역폭이 높다는 소리는 한번에 많은 데이터를 보낼 수 있고 받을 수 있음을 뜻하므로 그만큼 성능 향상이 될 수 밖에 없습니다.

그래서 단독으로 사용되는게 아니라 필요한 기기에 들어가서 해당 기기의 성능을 향상 시키는데 주로 사용됩니다.

그래서 ssd와 같은 장비에 들어가기도 합니다.

Answer 2

안녕하세요.

HBM은 메모리 칩을 말합니다. 메모리 칩인데 이것을 수직으로 적층해서 대역폭을 높이고 전력 소모를 줄인 차세대 고속 DRAM인 것이죠. AI에서 특히 많이 필요로 해서 앞으로 그 수요가 계속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 원래 삼성이 먼저 HBM을 시작한 것으로 알고 있습니다. 그러나 그것을 지속적으로 개발을 하느냐 중간에 접느냐가 문제인 것이죠. SK하이닉스는 꾸준히 투자를 진행했던 반면, 삼성은 초기 개발을 먼저 했지만, 이후 투자규모도 감축하고 다른 사업에 중점을 뒀기 때문에 이러한 차이가 발생했을 것으로 생각됩니다.

Answer 3

HBM은 초고속, 고용량 메모리로, GPU,AI 서버, 슈퍼컴퓨터 등에 사용되죠.

일반 D램보다 데이터 전송 속도가 수 배 빠르고, 소비전력이 낮으며, 칩을 수직 적층해 공간 효율이 높습니다.

최근 AI붐으로 엔비디아 등에서 HBM 수요가 급증하며 시장이 급성장 중이죠.

하이닉스는 HBM3, HBM3E를 업게 최초로 양산하며 성능, 수율에서 앞서 있고, 엔비디아 주요 공급사로 자리 잡았습니다.

삼성은 기술력은 있으나 수율 안정과 고객 확보에서 다소 뒤쳐졌지만, HBM4 등 차세대 기술 개발로 반격을 노리고 있죠.

HBM은 생성형 AI 학습, 추론, 5G 네트워크, 자율주행, 고성능 컴퓨팅 등에 필수적으로 활용됩니다.

Answer 4

HBM은 여러개의 D램을 수직으로 쌓아 올리고 TSV라는 기술로 연결하여 데이터 처리 속도를 획기적으로 높인 차세대 고성능 메모리입니다.

훨씬 높은 데이터 선송 속도와 낮은 전략 소비를 동시에 실현할 수 있게 됩니다.

HBM이 핫한 이유는 바로 인공지능, 고성능 컴퓨터, 고해상도 그래픽 처리 분야에서 없어서는 안 될 핵심부품미 되었기 때문입니다.

대규모 데이터 처리에서 발생하는 병목 현상을 줄여주고 응답 시간을 게선해 주기 때문에 AI 시대으 필수 메모리가 되었습니다.

SK하이닉스는 주로 MR-MUF 방식,삼성전자는 TC-NCF 방식을 사용하여 HBM을 만들고 있습니다.

현재 SK가 엔디비아와 협력하며 HBM 시장에서 다소 앞서가는 흐름이지만 삼성전자도 새로운 공정 도입과 기술 개발에 집중하며 추격하고 있습니다.

두 회사가 서로 다른 기술 접근 방식을 가지고 치열하게 경쟁하고 있지만 어느 한쪽이 뒤떨어진다기보다는 AI시장의 폭발적인 성장에 맞춰 각자의 강점을 살리며 발전하는 과정이라고 볼 수 있습니다.