SMT 공정 순서 및 명칭을 알고 싶습니다.
업종을 찾다보니 SMT 부서가 있는걸 알았습니다.
이에 SMT 공정 순서 및 명칭을 알고 싶습니다.
전문가님의 설명을 듣고 싶어 문의드립니다.
안녕하세요. 전기기사 취득 후 현업에서 일하고 있는 4년차 전기 엔지니어 입니다.
SMT(Surface Mount Technology) 공정은 전자 기판 제조 시 표면 실장 부품을 기판에 부착하는 공정입니다. 일반적인 SMT 공정 순서는 다음과 같습니다. 첫 번째로, 솔더 페이스트 프린팅 단계에서는 스텐실을 사용해 기판에 솔더 페이스트를 도포합니다. 그 다음으로, 피크 앤 플레이스 단계에서 기계가 부품을 선택해 기판 위에 올려놓습니다. 이 후, 리플로우 솔더링 과정에서 기판을 오븐에 넣어 솔더 페이스트를 녹여 부품과 기판이 결합되게 합니다. 마지막으로, 검사 및 테스트 단계에서는 비전 시스템이나 엑스레이를 이용해 부착 상태를 검사하고 테스트합니다. 이 과정들은 SMT 공정의 핵심적인 단계들로, 각각의 정확도와 품질 관리가 중요합니다.
안녕하세요. 전기전자 분야 전문가입니다.
SMT(Surface Mount Technology) 공정은 현대 전자 기기 제조에서 매우 중요한 부분입니다. 일반적인 순서는 다음과 같습니다. 우선 PCB(Printed Circuit Board)에 솔더 페이스트를 프린팅합니다. 그런 다음, 칩 마운터를 사용해 부품들을 정확한 위치에 배치합니다. 그 후 리플로우 오븐을 통해 고온 환경에서 솔더 페이스트를 녹여 부품을 PCB에 납땜합니다. 마지막으로 기판을 세척해 오염물을 제거하고, 필수적인 검사를 통해 회로 기판의 성능과 품질을 확인합니다. 각 단계는 정확성과 정밀도를 요구하기 때문에 고도로 자동화된 시스템이 사용됩니다. 좋은 하루 보내시고 저의 답변이 도움이 되셨길 바랍니다. :)
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
SMT(Surface Mount Technology) 공정은 전자기기 제작 시 작은 부품을 기판에 직접 납땜하는 과정으로, 일반적으로 stencil 인쇄, 부품 실장, 리플로우 용접, 검사, 클리닝의 순서로 진행됩니다. 먼저, stencil 마스크를 사용해 솔더 페이스트를 기판 위에 인쇄하고 자동화 장비로 SMD 부품을 정확한 위치에 실장합니다. 그 다음 리플로우 오븐을 이용해 부품과 기판을 가열하여 납땜하며, AOI 장비로 부품의 위치와 납땜 상태를 검사합니다. 마지막으로 납땜 과정에서 발생한 잔여물을 세척하여 제거합니다. 이 공정은 높은 정밀도와 효율성을 제공하며 전자 부품의 소형화와 고밀도 실장에 적합합니다.
안녕하세요. 설효훈 전문가입니다. SMT는 Surface Mount Technology라고해서 전자 회로 기판인 PCB에 소자를 실장하는 기술을 말합니다. 공정 순서와 명칭을 말하면 먼저 2D바코드 각인이 있습니다. 기판의 어래이에 바코드를 넣어서 나중에 추적관리가 가능합니다. 그리고 프린팅으로 전자 회로 기판에 마스크를 놓고 필요한 곳에만 솔더페이스트 를 바릅니다. 그 후 그 곳에 소자 즉 부품을 장착을 하고 리플로우에 넣어서 솔더페이스트를 녹여서 부품과 기판을 연결합니다. 그 후 AOI와 같은 설비로 검사를 하여서 최종 제품이 완성됩니다.
안녕하세요. 서인엽 전문가입니다.
SMT(Surface Mount Technology) 공정은 전자 기기의 회로 기판에 부품을 장착하는 기술로, 소형화된 전자 기기를 생산하는 데 필수적인 과정입니다. SMT 공정은 효율적이고 정밀한 부품 장착을 가능하게 해주며, 다음과 같은 단계로 이루어집니다.
1. PCB 준비 (Printed Circuit Board Preparation)
PCB 디자인: 회로 설계를 완료한 후, PCB(Printed Circuit Board) 디자인을 완료합니다. 이 디자인은 소프트웨어를 통해 회로와 부품 배치를 설계합니다.
PCB 제조: 설계된 PCB는 제조 공정을 통해 생산됩니다. 이 단계에서 회로 기판의 구리 패턴과 절연층이 형성됩니다.
2. 부품 장착 (Component Placement)
솔더 페이스트 인쇄 (Solder Paste Printing):
PCB의 부품 장착 위치에 솔더 페이스트를 인쇄합니다. 솔더 페이스트는 납땜을 위해 필요한 납과 플럭스의 혼합물로, 부품의 핀과 PCB의 패드 사이에 위치하게 됩니다.
부품 실장 (Component Placement):
부품 장착 기계(수동 또는 자동)를 사용하여 PCB 위에 SMT 부품을 정확한 위치에 배치합니다. 이 기계는 부품의 핀을 솔더 페이스트 위에 정확하게 놓습니다.
3. 리플로우 납땜 (Reflow Soldering)
리플로우 오븐:
부품이 장착된 PCB는 리플로우 오븐을 통과하여 열에 의해 솔더 페이스트가 녹아 부품의 핀과 PCB의 패드에 납땜됩니다. 이 과정에서 납이 녹아 부품이 PCB에 견고히 장착됩니다.
4. 검사 (Inspection)
시각 검사 (Visual Inspection):
부품의 장착 상태와 솔더 조인트의 품질을 육안으로 검사합니다. 불량이 발견되면 수동으로 수정합니다.
AOI (Automated Optical Inspection):
자동화된 광학 검사 장비를 사용하여 부품 장착 상태와 납땜 품질을 검사합니다. AOI는 높은 정밀도로 불량을 탐지할 수 있습니다.