모바일D램과 서버 D램간의 공정난이도가 차이나는 이유가 무엇인가요?
현재 D램시장은 모바일 D램과 서버 D램이라고 하던데요
그런데 이 두제품에서 공정난이도가 굉장히 차이가나고 이로인해 수율차이도 차이가 심하다고 하던데 같은 D램임에도 불구하고 이런 차이의 원인이 무엇인가요?
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.
같은 D램이지마 말씀하신 것처럼 공정 난이도와 수율에서 큰 차이가 발생하는 것은 맞습니다. 주요 원인은 각 D램이 사용되는 환경과 요구되는 특성이 다르기 때문입니다.
설계 및 크기 차이
서버D램 : 서버는 24시간 365일 연중무휴로 작동해야 하므로, 엄청난 양의 데이터를 빠르고 안정적으로 처리해야합니다. 따라서 고용량, 고성능, 높은 신뢰성이 필수적이며, 이를 위해 칩 크기가 모바일 D램보다 훨씬 크고 칩 레이어(층)도 더 많습니다. 칩이 커질수록 공정 과정에서 미세한 결함이 발생할 확률이 높아지기 때문에 생산 난이도가 상승하고, 이는 수율 하락으로 이어집니다.
모바일 D램 : 스마트폰과 같은 모바일 기기에 사용되기 때문에 저전력 소모가 가장 중요합니다. 배터리 수명을 위해 전력 효율이 최우선이며, 칩 크기도 작고 설계가 비교적 단순한 편입니다. 이로 인해 D램에 비해 공정 난이도가 낮고 수율이 높습니다.
신뢰성 및 오류 정정 가능
서버 D램 : 단한번의 오류도 치명적일수있어, 데이터 무결성 유지를 위한 오류 정정 코드(ECC)와 같은 고급 신뢰성 기능이 통합되어 있습니다. 이러한 기능은 칩 설계와 제조 공정을 더욱 복잡하게 만듭니다.
모바일 D램 : 서버만큼의 절대적인 신뢰성이 요구되지는 않으므로 이러한 복잡한 오류 정정 기능이 생략되는 경우가 많아서 설계 및 공정이 상대적으로 간단합니다.
결론적으로 서버 D램은 극한의 성능과 안정성을 요구하는 환경 때문에 더 크고 복잡하게 설계되며, 이 과정에서 공정 난이도가 높아지고 수율은 낮아지게 되는 것입니다.
안녕하세요. 김재훈 과학전문가입니다.
모바일 D램과 서버 D램의 공정 난이도 차이는 주로 칩 크기, 칩 레이어 수, 칩 설계 복잡성에서 비롯됩니다. 첫째, 칩 크기는 서버 D램이 모바일 D램보다 훨씬 커서 공정 과정에서 발생하는 오차 가능성이 높아집니다. 둘째, 칩 레이어 수는 서버 D램이 더 많아 제조 공정이 복잡하고 정밀해야 합니다. 마지막으로, 칩 설계는 서버 D램이 고성능과 안정성을 위해 더 복잡하게 설계되어 공정 난이도를 높입니다. 이러한 차이는 수율 차이로 이어져 서버 D램이 모바일 D램보다 생산량이 적고 가격이 비싼 이유가 됩니다.
안녕하세요. 홍성택 과학전문가입니다.
모바일 D램은 소형이고 저전력을 요구하기 때문에 고밀도 패키징과 저전력 소비를 위한 기술이 필요합니다. 반면에 서버 D램은 대용량 데이터 처리와 안정성이 중요하기 때문에 높은 성능과 안정성을 위한 기술이 요구됩니다. 이에 따라 제조과정에서 사용되는 기술과 장비, 소재 등이 다르며, 이로 인해 공정 난이도와 수율 차이가 발생할 수 있습니다