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우람한슴새216
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HBM반도체가 8단에서 12단으로 올라갈경우 공정단이도와 단가가 얼마나 올라가는건가요

HBM3E 8단이 지금 시장에서 공급되고 있는데요 향후 공급될 반도체인 12단으로 갈 경우 얼마나 공정난이도가 올라가는것이며 단가는 얼마나 올라가길래 주목하는건가요

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5개의 답변이 있어요!
  • 안녕하세요. 전기기사 취득 후 현업에서 일하고 있는 4년차 전기 엔지니어입니다.

    HBM 반도체에서 8단에서 12단으로 증가할 경우, 공정 난이도는 상당히 올라갑니다. 층수가 증가함에 따라 추가적인 적층, 미세한 공정 제어, 열 관리 등의 기술적 도전 과제가 생깁니다. 결과적으로 생산 공정이 복잡해지고 품질 관리의 난이도가 상승합니다. 단가는 주로 공정의 복잡성 증가와 수율 관리의 어려움 때문에 상승하는데, 일반적으로 단순히 층수를 증가시키는 것만으로도 비용이 20% 이상 증가할 수 있습니다. 정확한 수치는 제조업체마다 다르지만, 연구개발 및 생산 기술의 최적화도가 가격에 큰 영향을 미칩니다.

  • 탈퇴한 사용자
    탈퇴한 사용자

    안녕하세요. 전기전자 분야 전문가입니다.

    HBM 반도체가 8단에서 12단으로 증가할 경우, 공정 난이도는 상당히 높아집니다. 층이 증가함에 따라 미세한 공정 기술과 더불어 열관리 및 신호 간섭을 해결해야 하는 과제가 많아지기 때문입니다. 이에 따라 제조 비용도 증가하게 됩니다. 정확한 단가 상승률은 기업의 기술력이나 소재 비용에 따라 다르지만, 일반적으로 적층 수가 늘어날수록 단가도 같은 비율로 상승한다고 볼 수 있습니다. 따라서 기술적 혁신이 중요한 이유가 되고 있으며, 이는 제품 가격에 영향을 미칠 수 있습니다.

    좋은 하루 보내시고 저의 답변이 도움이 되셨길 바랍니다 :)

  • 안녕하세요. 서인엽 전문가입니다.

    HBM반도체가 8단에서 12단으로 스택이 증가하면, 공정 난이도와 단가가 크게 상승하게 됩니다. 먼저, 공정 난이도의 증가 측면에서 보면, HBM은 여러 개의 DRAM 칩을 3D로 쌓아 올리는 구조를 가지고 있습니다. 8단에서 12단으로 스택을 늘리면, 이 적층 구조를 물리적으로 안정되게 유지하는 것이 더 어려워집니다. 특히, 각 층 사이를 연결하는 미세한 접합부를 정확하게 형성하고 유지하는 것이 매우 까다로워집니다. 층이 많아질수록 TSV의 수가 늘어나면서 제조 과정이 복잡해지고, 결함이 발생할 가능성도 높아집니다.

    또한, 층이 늘어날수록 열 발생이 더 많아지기 때문에, 이를 효과적으로 방출하지 않으면 제품의 성능이 저하되거나 수명이 단축될 수 있습니다. 따라서 12단 HBM은 8단보다 더 효율적인 열 관리 기술이 필요합니다. 이러한 공정상의 어려움으로 인해 생산 수율도 떨어질 가능성이 있습니다. 수율이 낮아지면, 동일한 양의 제품을 얻기 위해 더 많은 웨이퍼와 공정을 필요로 하게 되어, 결과적으로 제조 비용이 상승하게 됩니다.

    단가 측면에서도 여러 요소가 가격 상승을 초래합니다. 12단 HBM을 제조하기 위해서는 더 복잡한 공정 기술과 정교한 장비가 필요하며, 이에 따라 제조 공정 자체의 비용이 증가합니다. 수율이 떨어짐에 따라 단위 제품당 제조 비용이 상승하고, 첨단 패키징 기술의 사용으로 인해 패키징 비용도 증가합니다. 특히, TSV 공정이 더 복잡해지면서 패키징 비용이 크게 상승할 수 있습니다.

    답변이 도움되시길 바라겠습니다. 감사합니다.

  • 안녕하세요.

    HBM (High Bandwidth Memory) 기술은 고속 데이터 전송과 높은 대역폭을 제공하는 메모리 기술입니다. 일반적으로 8단에서 12단으로 증가하는 경우 TSV의 복잡성이 증가하여 제조공정이 까다롭고 복잡해질 수 있습니다. 또한 열관리 측면에서도 이러한 성능유지 및 안정성 확보를 위해 추가적인 공정이 도입될 수 있습니다. 그럼에도 불구하고, 성능 향상과 기술적 이점으로 인하여 현재 시장에서 높은 주목을 받고 있습니다.

  • 안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.

    HBM 반도체의 적층수가 8단에서 12단으로 증가할 경우 공정 난이도는 상당히 높아집니다. 더 많은 칩을 정확하게 쌓아 올리고 각 칩 간의 연결을 안정적으로 유지해야 하기 때문입니다. 이러한 기술적 난이도 증가는 생산 비용 상승으로 이어져 HBM의 단가가 상승하는 주요 요인이 됩니다. 다만 정확한 단가 상승폭은 다양한 변수에 따라 달라질 수 있어 정확하게 산출하기는 어렵습니다