답변 내역

안녕하세요. 광학식은 말그대로 렌즈랑 센서가 실제로 움직여가면서 흔들림은 상쇄하는 방식입니다. 그래서 저조도나 사진 촬영에서 화질 손실도 적고 안정적인 특징이 있습니다.반면에 전자식은 촬영된 영상을 소프트웨어가 잘라서 보정하는 방식입니다. 영상에 강하겠지만 화각도 줄어들고, 급격하게 흔들리는 경우 왜곡이 생길수도 있습니다.결론적으로, 광학식은 기본적으로 안정성이 좋고, 전자식은 영상 보조 역할로 좋습니다.감사합니다.

안녕하세요.해당 내용의 핵심은 경도 차이도 있지만 접촉 면적 또한 역할을 합니다.강화 유리의 경우는 키와 동전보다 경도가 높습니다. 그래서 쉽게 긁히지 않는 특징이 있죠. 반면에 모래는 유리랑 비슷하거나 더 단단한 경우가 있습니다. 그래서 미세하게 흠집을 낼 수 있는 것이죠.또 강화유리의 경우는 표면 응력 때문에 충격에는 강한데, 날카로운 점압에는 취약한 것이 특징입니다. 쉽게 말씀드리면, 둥근 물체는 강한데, 뾰족하고 단단한 입자에는 약하다고 보시면 됩니다.감사합니다.

안녕하세요. 유리기판의 경우 국내에서도 연구고 활발하게 진행되고 있습니다.우선 유리기판이 가진 경쟁력! 알아보겠습니다. 일단 미세홀 가공 품질질이 상당히 좋고, 비아와 배선용 시드층 접착과 구리 도금 배선에 유리할 수 있습니다. 무엇보다도 대면적 공정이 가능하다는 장점이 있죠.국내에서 기판 제조의 축은 삼성전기가 많은 언론에서 주목하고 있더군요,. 그리고 SKC도 있고 LG이노텍도 유리기판 관련 기업으로 볼 수 있습니다.감사합니다.

안녕하세요. 멀티탭에 여러 기기를 꽂으면 각 기기의 전류들이 합쳐지겠죠., 그러면 전력이라는 것인 P=VI 입니다. 옴의 법칙을 적용하면 V=IR 이죠. 결국 P=I제곱 X R 입니다. 열이 급격하게 늘어서 과열이 시작되는 것이죠.이때 과부하 차단기는정격을 넘는 전류가 일정 시간 이상 흐를경우 바이메탈이 휘거나 전자식 검출로 차단해서 배선이 타기 전에 전원을 끊게 됩니다. 감사합니다.

안녕하세요.재료공학에서 경정립 미세화의 경우 홀 페치 효과로 항복강도를 올려서 같은 강도에서 두께를 줄여서 사용하거나 또는 변형을 더 잘 제어하게 해줄 수 있습니다.근데 너무 미세하면 변형경화를 할 수 있는 여력이 줄어들 수 있습니다. 그래서 요구에 잘 맞춰서 최적의 입도가 필요하게 되죠.감사합니다.

안녕하세요. 밴드갭은 전자가 전도대로 올라가기 위한 최소한의 에너지라고 생각하시면 됩니다.이 특성이 전압과 누설전류, 내열성과 직접적으로 연결되어 있습니다. 밴드갭이 크면 누설전류가 줄어들고 고온과 고전압에 강하기 때문에 전력반도체에 유리합니다. 여기에 대표적인게 요즘 각광받는 GaN, SiC 같은 소재들이죠. 밴드갭이 작으면 전자 이동이 쉬워 저전압이나 고속 소자에 적합할 수 있습니다만, 열에 안정성이 떨어질 수 있습니다.감사합니다.

안녕하세요. 포스트잇은 열이나 화학반응으로 굳는 그런 접착제가 아닙니다.손으로 누르면 표면에 요철이 살짝 밀착하는 그런 물리적인 접착 방식이죠.접착력 자체도 전단 방향으로는 비교적 강한데 반해서 박리하는 경우는 약하죠,그래서 옆으로는 잘 버티는데, 떼면 쉽게 떨어집니다.감사합니다.

안녕하세요. 전기밥솥은 밥의 종류를 직접적으로 인식하지는 않습니다. 간접적으로 가열 과정에서 나타나는 변화들을 분석하는 것이죠.대표적으로 온도 변화나 그레 따른 전력 변화 패턴 같은 것들이 쌀의 종류마다 다른데, 그걸 분석해서 데이터화하고, 이를 근거로 알고리즘으로 분류를해서 자동으로 최적의 가열 프로파일을 적용하는 그런 방식입니다.감사합니다.

안녕하세요. 스마트 팩토리의 IoT 구조는 계층형 구조로 되어있다고 합니다.센서와 엣지, 클라우드, AI분석의 계층형 구조이죠. 각 설비들의 온도나 진동, 전류 데이터는 엣지 단에서 1차로 거친 뒤에 중앙 서버로 전송되고, 이 데이터를 정상 정상적인 운전 패턴이랑 비교하는 것이죠. 그래서 거기서 미세한 패턴의 변화를 감지하는 형태로 되어 있습니다.감사합니다.

안녕하세요. 수 나노 공정의 한계가 단순하게 소자 문제를 넘어서 컴퓨터 구조 자체를 바꾸고 있지 않나 생각됩니다. 최근에 누설전류나 발열, 수율 저하 문제로 인해서 대형 칩 대신에 칩렉과 이종 통합 구조가 확산되고 있는데, 3D 적층은 배선 지연과 메모리 병목 현상을 줄여주기 때문에 에너지를 효율적으로 쓸 수 있는 중심의 설계를 가속하고 있습니다.미세화는 점점 한계에 다다르다보니 구조적으로 어떻게 우회하여 설계할 수 있을까를 고민하는 것 같습니다.감사합니다.