안녕하세요 김재훈 전문가입니다.
전기·전자
Q. 조그마한 건전지에 전기가들어있는건지 궁금합니다
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.AAA 건전지 같은 소형 배터리는 내부에 전기가 들어 있는 것이 아니라 화학 에너지를 전기 에너지로 바꾸는 전기화학 반응 통해 전기를 만드는 장치 입니다 건전기 안에는 양극 음극 전해질이 들어 있으며 이들 사이의 화학 반응이 외부 회로로 전자를 흐르게 하여 전류가 발생하는 겁니다
재료공학
Q. 삼성전자 DS부문은 후공정 내재화를 어떻게 진행하고 있는지 알고 싶습니다.
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.삼성전자의 DS 부분은 후공정 경쟁력 강화를 위해 첨단 패키지 기술을 중심으로 후공정 내재화를 적극 추진하고 있습니다 특히 고대역폭 메모리와 AI 반도체용 고급 패키징 수요 증가에 대응해 국내 화성 미국 텍사스 오스틴 인근에도 첨단 패키징 라인 투자를 확대하고 있습니다. 이를 통해 외주 의존도를 줄이고 칩 설계 공정 패키지까지 수직계열화를 통한 통합 솔루션 제공을 강화하고 있습니다.
전기·전자
Q. 고객 확보 경쟁에서 파운드리의 핵심 경쟁력은 무엇인가요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.파운드리의 고객 확보 경쟁에서 핵심 경쟁력은 수율과 공정 안정성 미세공정 기술력 고객 맞춤형 설계지원 그리고 신뢰 기반의 공급망 관리입니다 특히 대형 고객일 수록 일정한 품질과 수율을 보장하는 파운드리에 의존하는 경향이 강하므로 지속적 양산 실적과 기술 리더십이 시장 신뢰를 결정짓는 요소가 됩니다. TSMC는 이러한 부분에서 고객 신뢰와 장기 파트너십을 구축한 반면 삼성은 기술 진입은 빠르지만 수율·안정성 문제로 격차가 벌어진 상황입니다.
전기·전자
Q. 리튬이온배터리 내부 보호회로 고장의 원인이 뭘까요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.리튭이온배터리의 내부 보호회로는 과충전 과방전 과전류 단락 등을 막아주는 역할을 하지만 사용 중 반복적인 완전 방전이나 완전 충전은 보로회로 자체보다는 배터리 셀의 스트레스를 유발해 장기적으로 보호회로 오작동의 간접 원인이 될 수 있습니다 또한 고온 상태에서 충전하거나 비정품 충전기 사용 충격 또는 침수 같은 물리적 손상도 회로 고장의 주요 원인이 됩니다
재료공학
Q. 반도체공정에서 3nm 이하 노드에서 발생하는 기술적 도전과제는 무엇인가요?
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.3nm 이하 공정에서는 극도로 미세한 선폭으로 인해 양자 터널링 현상과 전류 누설 증가 소자의 정밀한 제어 어려움 등이 주요 도전 과제로 떠오릅니다 또한 극자외선 리소그래피의 해상도 한계 새로운 트랜지스터 구조의 공정 복잡성 수율 저하 등도 생산성과 신뢰성 확보에 큰 어려움을 주고 있습니다 이 외에도 전력 효율과 발열 문제까지 복합적으로 얽혀 있어 전체적인 기술 장벽이 매우 높아진 상황입니다