학문
삼성전자 DS부문은 후공정 내재화를 어떻게 진행하고 있는지 알고 싶습니다.
삼성전자에는 여러 반도체 사업부가 존재하는데요 그렇다면 반도체사업부인 DS부문에서 후공정 내재화를 어떻게 진행하고 있는지 알고 싶습니다
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안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
삼성전자의 DS 부분은 후공정 경쟁력 강화를 위해 첨단 패키지 기술을 중심으로 후공정 내재화를 적극 추진하고 있습니다 특히 고대역폭 메모리와 AI 반도체용 고급 패키징 수요 증가에 대응해 국내 화성 미국 텍사스 오스틴 인근에도 첨단 패키징 라인 투자를 확대하고 있습니다. 이를 통해 외주 의존도를 줄이고 칩 설계 공정 패키지까지 수직계열화를 통한 통합 솔루션 제공을 강화하고 있습니다.