Q. HBM이 기존 메모리와 구조 및 기능이 어떻게 다른가요?
안녕하세요. 전기기사 취득 후 현업에서 일하고 있는 4년차 전기 엔지니어입니다.HBM(High Bandwidth Memory)은 기존의 DDR 메모리와는 다르게 여러 개의 DRAM 다이를 수직으로 쌓아 올리는 3D 패키징 기술을 사용합니다. 이런 구조 덕분에 메모리 칩 간 데이터 전송 거리가 줄어들어 데이터 대역폭이 크게 증가합니다. 이를 통해 HBM은 매우 높은 전송 속도를 제공하며, 동시에 소비 전력을 줄일 수 있습니다. 기존 메모리는 메모리 모듈이 수평으로 배치되어 있어 칩 간 전송 거리가 상대적으로 길고 데이터 처리 효율이 낮은 반면, HBM은 스택 구조를 취해 더 높은 효율성을 제공합니다. 따라서 그래픽 카드, 인공지능 및 고성능 컴퓨팅 분야에서 효율적인 데이터 처리가 가능해 혁신적입니다.