HBM에서 D램을 얇게 하여 쌓아야 하는데 여기서 발생된 열을 어떻게 관리하나요?

Question

HBM에서는 D램을 쌓지만 높이가 제한이 되어 있어서 D램을 얇게 하여 쌓아야 된다고 하는데요 이에 열관리가 중요하다고 하는데 이 발생된 열과 이로인한 변형을 막기 위해서 어떻게 관리를 하는건가요

Answer 1

안녕하세요. 김경태 전문가입니다.

HBM에서 발생하는 열을 관리하기 위해 먼저 열을 효과적으로 분산시키는 열 관리 시스템이 필요합니다. 일반적으로 열을 분산시키기 위해 열 전도성이 우수한 소재를 사용하거나 열 전도판을 설치하여 열을 효율적으로 배출합니다. 또한 열을 제거하기 위해 효율적인 냉각 시스템을 도입하고, 열을 발생시키는 부품 주변에 열 방출 장치를 설치하여 열을 효과적으로 제어합니다. 

Answer 2

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.

HBM은 고성능을 위해 다수의 D램을 쌓아 올리는 구조지만 물리적인 한계로 인해 D램의 두께를 얇게 만들 수밖에 없습니다. 이러한 얇은 D램은 열에 매우 취약하여 작동 시 발생하는 열에 의해 성능 저하나 심각한 경우에는 변형까지 일어날 수 있습니다. 따라서 HBM의 효율적인 작동을 위해서는 정교한 열 관리가 필수적입니다. 일반적으로 열전도율이 높은 소재를 활용한 방열판 부착, 고성능 냉각 팬 사용 그리고 칩 내부의 열 분산을 위한 미세 채널 구조 형성 등 다양한 방법을 통해 HBM의 온도를 효과적으로 낮추고 안정적인 작동 환경을 조성합니다. 또한 열 발생을 줄이기 위한 회로 설계 최적화와 실시간 온도 모니터링을 통한 동적 전력 관리 기술도 함께 적용됩니다.