양면 pba reflow로 자동납땜시 온도 조건은요?
뒷면 납땜되어 있는 pba를 앞면 smd 실장후 리플로워에 흐를때 뒷면 자재 부위가 띌어지지 않기하기위한 프로파일로 온도조건을 설정하나요?
양면 smd납땜된것을 리플로워에 흘리면 납땜 부위가 녹아서 칩등 자재가 떨어질것 같은데 본딩작업말고 온도 설정으로 하는지 급 궁금해지네요
기억이 안나요
안녕하세요. 전기기사 취득 후 현업에서 일하고 있는 4년차 전기 엔지니어입니다.
양면 PBA의 리플로우 공정은 온도 프로파일 설정이 매우 중요합니다. 뒷면의 부품이 떨어지지 않게 하기 위해 일반적인 방법은 전면에 있는 부품을 실장한 후 뒷면의 납땜이 녹지 않도록 온도 프로파일을 조정하는 것입니다. 리플로우의 피크 온도를 하향 조정하거나, 공정 시간을 조절하여 뒷면 부품의 납땜이 녹는 것을 방지합니다. 본딩 작업을 하지 않을 경우 특수한 온도 조절이 필수적입니다. 피크 온도는 일반적으로 230~250°C 사이지만, 양면 작업 시에는 보다 세심한 조정이 필요하니 제조사나 장비 매뉴얼을 참조하세요.
안녕하세요. 전기전자 분야 전문가입니다.
양면 PBA 리플로우 공정에서 중요한 것은 기존에 납땜된 부품들이 다시 녹지 않도록 적절한 온도 프로파일을 설정하는 것입니다. 일반적으로, 리플로우 온도 프로파일은 예열, 열선도, 피크 그리고 냉각 단계로 나뉘며, 이 과정에서 최대 온도가 기존에 납땜된 부품의 녹는 온도를 초과하지 않도록 설정합니다. 일반적으로 사용되는 것은 SAC305 같은 무연 솔더의 경우 약 217°C에서 녹기 시작하므로, 피크 온도가 대체로 245°C를 넘지 않도록 설정하는 게 일반적입니다. 튼튼한 기계적 결합을 위해 SMD 접착제를 사용하는 경우도 있는데, 이러한 온도 조절을 통해 양면 모두 안전하게 작업할 수 있습니다. 정확한 온도 조건은 사용 중인 솔더 종류와 장비에 따라 다를 수 있으므로 공정별 데이터 시트를 참조하시거나 장비 제조사와 상담하는 것이 중요합니다.
좋은 하루 보내시고 저의 답변이 도움이 되셨길 바랍니다 :)
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
뒷면에 이미 납땜된 PBA를 앞면에 SMD 부품을 실장하고 리플로우 할 때, 뒷면 납땜 부분이 떨어지지 않도록 하는 것은 매우 중요한 문제입니다.
간단히 말해 리플로우 프로파일의 온도 설정을 통해 이 문제를 해결할 수 있습니다.
하지만 단순히 온도만 낮춘다고 해서 문제가 해결되는 것은 아닙니다. 뒷면 납땜 부분이 견딜 수 있는 온도와 시간 그리고 앞면 SMD 부품을 완벽하게 납땜하기 위한 온도와 시간을 모두 고려하여 최적의 프로파일을 설정해야 합니다
안녕하세요. 서인엽 전문가입니다.
양면제품 생산시 1차면 생산 후 2차면 생산시 Reflow Profile 온도조건을 Setting 해야지 1차면에 장착되어 있는 부품들이 Reflow 통과시 떨어지지 않습니다. 온도조건 설정시 크림솔더 업체에서 권장하는 납땜 조건 Spec 이 있습니다.
권장 조건에 부합되도록 Reflow 온도를 셋팅해야 합니다
안녕하세요. 박준희 전문가입니다.
네 맞습니다. PBA REFLOW시에는 실장후 리플로워에 흐를때 뒷면 자재 부위가 띌어지지 않기하기위한 프로파일로 온도조건을 설정을 해야 자동 납땜이 가능하기 때문이죠.
감사합니다.
