학문
차세대 핵심 기판이 유리기판이라고 하는데 유리기판의 장점은 무엇인가요
우리나라 반도체 업체에서 차세대 반도체 기판으로 유리기판이
손꼽히고있는데요 유리기판 같은 경우에는 어떤 장점이 있는
기판인가요
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안녕하세요. 한만전 전문가입니다.
유리는 실리콘에 비하여 기본적으로 열에 강하기 때문에 700도씨의 고온에서도 변형이나 변화없이 안정적이며
또한 투명하고 표면이 미려하여 고집적 패키징에 매우 유리합니다.
또한 실리콘 웨이퍼에 비하여 저렴하고 생산비도 절감 할수 있습니다.
이러한 이유로 유리기판에 대한 적용이 지속적으로 증가하고 있습니다.
안녕하세요. 박재화 박사입니다.
유리기판의 경우 열팽창 계수도 낮고 정밀한 회로 구현에 있어서 유리할 수 있습니다. 또한 표면의 roughness도 매끄러워 고밀도 배선이 가능하게 되죠. 전기적 손실이 적어 고속·고주파 신호 전달에 적합해 차세대 고성능 반도체에 적합합니다. 기계적 안정성도 우수해 초정밀 반도체 공정에서 신뢰성이 높습니다.
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
유리기판은 기존 플라스틱 기판 대비 뛰어난 평탄도와 열적 안정성을 자랑합니다 이는 고성능 반도체 칩의 미세 회로 형성에 유리하며 고온 공정에서도 변형이 적어 수율 향상에 기여할 수 있습니다 또한 전기적 특성이 우수하여 신호 손실을 줄이고 데이터 전송 속도를 높이는데도 도움이 된다고 합니다