반도체 전공정과 후공정은 어떻게 나뉘나요?
안녕하세요
웨이퍼, 산화, 포토, 식각, 박막, 금속배선, EDS, 패키징 공정을 반도체 8대 공정이라 하는데
여기서 전공정과 후공정은 어떻게 나뉘나요??
안녕하세요. 전기기사 취득 후 현업에서 일하고 있는 4년차 전기 엔지니어 입니다.
반도체 제조에서 전공정과 후공정은 명확하게 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼에 회로를 형성하는 단계로, 질의하신 산화, 포토리소그래피(포토), 식각, 박막 증착 등이 포함됩니다. 이 단계들은 모두 웨이퍼 표면에 회로를 구조화해주는 과정입니다. 후공정은 전공정을 거친 칩을 패키징하는 단계로, 금속배선 이후 패키징을 통해 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적 연결을 완성합니다. 따라서 전공정은 주로 웨이퍼 내부의 미세한 회로 형성에, 후공정은 완성된 칩을 사용 가능한 상태로 만드는 데 집중됩니다.
안녕하세요. 전기전자 분야 전문가입니다.
반도체 제조에서 전공정과 후공정은 주로 두 가지 큰 단계로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼 제작에서부터 산화, 포토, 식각, 박막 증착, 그리고 금속배선까지 포함됩니다. 이 단계에서는 실제로 반도체 칩이 만들어지고, 각 층이 형성되며 회로가 구성됩니다. 후공정은 EDS(전자빔 검사)와 패키징 공정으로 이루어지며, 완성된 칩을 검사하고 분류한 뒤 외부 환경으로부터 보호하도록 패키징하는 단계입니다. 전공정이 미세한 회로 작업에 초점을 맞췄다면, 후공정은 제품으로 완성하는 데 중점을 둡니다.
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안녕하세요. 유순혁 전문가입니다.
후공정은 완성된 칩을 패키징하고 테스트하는 과정으로, EDS와 패키징이 해당됩니다.
전공정은 내부회로 형성, 후공정은 제품화 이렇게 나뉩니다!
안녕하세요. 박성호 전문가입니다.
전공정은웨이퍼에서 회로를 만들기 위한 과정이고, 후공정은 완성된 반도체를 외부와 연결할 수 있게 만드는 패키징 과정입니다.기록한 내용중 EDS 패키징이 후공정입니다
안녕하세요. 서인엽 전문가입니다.
반도체는 전공정과 후공정으로 나눠지는데
전공정은
웨이퍼 준비
산화 (Oxidation)
포토리소그래피 (Photolithography)
식각 (Etching)
이온 주입 (Ion Implantation)
금속화 (Metallization)
디스펜스 (Deposition)
위와같으며,
후공정은
웨이퍼 분리 (Wafer Dicing)
패키징 (Packaging)
테스트 (Testing)
수리 및 보정 (Repair and Correction)
최종 조립 및 검사
이상입니다
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
반도체 8대 공정은 웨이퍼 제작부터 패키징까지, 하나의 반도체 칩이 완성되는 모든 과정을 단계별로 나눈 것입니다. 이 중 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 형성하는 모든 공정을 의미하며 후공정은 형성된 칩을 실제 사용할 수 있도록 가공하고 포장하는 공정을 의미합니다.
전공정에는 웨이퍼 제작, 산화, 포토, 식각, 박막, 금속 배선, EDS 등이 포함되어 웨이퍼 위에 미세한 회로 패턴을 만들고 전기적 특성을 부여하는 작업을 합니다. 반면 후공정은 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하고, 불량 칩을 선별하며 외부 환경으로부터 칩을 보호하기 위한 패키징 과정을 거쳐 최종 제품으로 완성하는 단계입니다.
안녕하세요. 강세훈 전문가입니다.
전공정은 반도체를 만드는 단계입니다.
후공정은 완성된 웨이퍼에서 반도체 칩을 개별적으로 패키징하고 테스트를 거쳐서 출하하는 과정입니다. 감사합니다.
