반도체 기판 제작 시, 금속을 산성 용액에 담가 부식시키면 산성 용액이 금속의 부식을 촉진시키는 이유가 무엇인가요??
안녕하세요
반도체 기판 제작 시, 금속을 산성 용액에 담가 부식시키면
산성 용액이 금속의 부식을 촉진시키는 이유가 무엇인가요??
안녕하세요. 전기기사 취득 후 현업에서 일하고 있는 4년차 전기 엔지니어입니다.
산성 용액이 금속의 부식을 촉진시키는 이유는, 산성 용액 내의 수소 이온(H⁺)이 금속 표면에서 전자를 받아들이기 때문입니다. 이 과정에서 금속 원자는 이온으로 변환되어 용액으로 용해됩니다. 또한, 산성 용액 내부의 산화제는 금속 표면의 전자를 산화시켜 부식을 가속화하는 역할을 합니다. 결과적으로 금속은 더 빨리 부식되며, 이는 반도체 기판의 패턴 생성과 같은 공정에서 활용됩니다.
안녕하세요. 전기전자 분야 전문가입니다.
산성 용액이 금속의 부식을 촉진시키는 주요 이유는 산성 용액에 포함된 수소 이온(H+) 때문입니다. 금속 표면에 산성 용액이 닿으면, 이들 수소 이온이 금속과 반응하여 전자를 받아들이고 금속을 용해시킵니다. 또한, 산성 환경은 금속에 발생할 수 있는 산화막을 제거하거나 얇게 만들기 때문에 내부 금속까지 부식이 쉽게 진행됩니다. 이는 부식 반응을 보다 가속화하게 되는 원인 중 하나입니다. 좋은 하루 보내시고 저의 답변이 도움이 되셨길 바랍니다 :)
안녕하세요. 설효훈 전문가입니다. 반도체 기판을 산성용액을 통해서 부식을 시키는 이유는 반도체 기판에 불필요한 금속 제거나 불순물이나 산화물등을 제거 하여서 기판의 특성에 맞는 금속 패터닝이 가능하고 또한 불순물과 산화물등이 제거 되면서 전기 성능을 극대화 할수 있다고 합니다.
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
금속을 산성 용액에 담그면 부식이 촉진되는 이유는 산성 용액이 금속 표면에서 화학 반응을 일으켜 금속 원자를 이온 형태로 변환시키기 때문입니다. 산성 용액에 포함된 수소 이온(H⁺)이 금속 표면에 닿으면 금속 원자가 전자를 잃고 금속 이온으로 변합니다. 이 과정에서 금속이 용해되면서 표면이 점차 부식됩니다. 특히 강한 산성일수록 수소 이온 농도가 높아 금속의 부식 속도가 더욱 빨라집니다. 이 원리는 반도체 기판 제작 시 금속의 특정 부분을 제거하는 데 활용되며 원하는 회로 패턴을 형성하는 데 중요한 역할을 합니다.
안녕하세요. 강세훈 전문가입니다.
산성 용액의 H+ 농도가 전기화학적 반응을 일으킵니다.
그 화학적 반응이 일어나게 될 때 금속의 부식을 촉진시키는 역할을 하는 것이며, 반도체의 기판 생성의 패턴을 만들기 위해, 금속을 제거하는 것에 화학적 반응을 사용합니다.
감사합니다.
안녕하세요. 서인엽 전문가입니다.
산성 용액에는 수소 이온(H⁺)이 많이 포함되어 있습니다. 이 수소 이온은 금속 표면에서 전자를 받아들이며, 금속 원자는 이온 형태로 용액에 녹아들게 됩니다. 이 과정에서 금속 표면이 점점 부식됩니다
또한, 산성 용액은 금속 표면에 형성된 보호 피막을 제거하는 역할도 합니다. 금속 표면에 형성된 산화 피막이나 기타 보호층이 산성 용액에 의해 제거되면, 금속은 더 쉽게 부식됩니다
