유리기판이 반도체 제작에 어떤 기여를 하나요?
삼성에서 유리기판에 투자한다는 소식을 들었는데요. 유리기판이 활용되는 곳이 어디이며 얼마나 중요한 소재인지 알고 싶습니다.
안녕하세요. 김경욱 전문가입니다.
유리기판은 반도체 패키징에서 기판 역할을 하며, 기존 유리기판 대비 고밀도 배선, 열 안정성, 낮은 신호 손실을 제공합니다. 특히 AI 반도체, 고성능 서버, 고주파, 통신에서 중요하며, 삼성의 투자는 차세대 패키징 경쟁력을 확보하기 위한 전략입니다. 이는 칩 성능 향상, 소형화, 전력 효율 개선에 핵심적인 역할을 합니다.
안녕하세요. 한만전 전문가입니다.
반도체에서 유리기판은 반도체 칩 패키징에서 중요한 역할을 하고 있으며, 기존의 유기 기판에 비해 여러 가지 장장점을 가지고 있습니다.
유리기판은 높은 기계적 강도를 가지고 있어 반도체 칩의 구조적 안정성을 제공합니다. 이는 대형 반도체 칩을 고온 처리 시 변형이나 손상을 방지하는 데 유리합니다. 유리는 열팽창 계수가 실리콘과 유사하여, 열로 인한 변형을 최소화합니다. 이는 챔버에서 휘어짐 현상을 줄여 고성능 반도체 제조가 가능하게 합니다.
유리의 매끄러운 표면은 미세 회로 패턴을 정밀하게 구현할 수 있게 해 줍니다. 이는 기존 유기 기판의 표면 거칠기 문제를 해결하며, 더 많은 전기적 신호를 같은 면적에서 처리하게 해줍니다.
유리기판은 실리콘 웨이퍼에 비해 상대적으로 저렴한 제조가 가능해 패키징 비용을 낮출 수 있습니다. 또한, 실리콘 인터포저 없이 반도체 조립이 가능해져 생산 효율성을 높이는 장점이 있습니다.
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
유리기판은 반도체 패키징과 디스플레이 제조에서 핵심적인 역할을 하며 특히 고밀도 집적회로 구현과 정밀 가공이 요구되는 분야에서 중요합니다. 삼성의 유리기판 투자는 반도체 패키징 기술을 혁신하여, 기존의 유기물 기판 대비 열 안정성과 전기적 성능을 향상시키고, 고성능·저전력 반도체 개발에 기여할 것으로 보입니다. 유리기판은 서버 AI 반도체, 고해상도 디스플레이 등 첨단 산업에서 필수적인 소재로 차세대 반도체 패키징의 핵심 기술로 자리 잡을 전망입니다.