안녕하세요. 먼지구름입니다.
인텔은 원래 CPU 다이(Die)에 히트 스프레더를 납땜(Soldering)하는 방식으로 CPU를 제작했습니다.
이러한 방식은 CPU 다이에서 발생하는 높은 온도의 열을 보다 효율적으로 히트스프레더에 전달할 수 있었습니다.
하지만 인텔 3세대 아이비 브릿지는 납땜을 하지 않고 CPU 다이와 히트 스프레더 사이에 써멀 컴파운드를 바르고
히트 스프레더를 실리콘으로 봉합하는 방식을 취한게 온도 상승의 원인이었습니다.
이런 온도 상승을 해결하고자 나온 방법은 뚜따이며 CPU 히트 스프레더를 열어서 기존에 발려있던 써멀을 제거하고
성능이 더 우수한 써멀을 발라주고 실리콘 또한 얇게 도포하여 발라 CPU 다이와 히트 스프레더 사이의
간격을 줄이는 것을 말합니다