어느정도 공감은 가는 부분이지만 내구도이슈보다는 발열문제에 공감이 많이 가네요.
근데 그거 아시나요?
컴퓨터도 점차 성능이 올라가면서 그만큼 온도를 잡기가 힘들어 공랭보다는 수냉으로 발열에 대한 대비를 하여 조립하시는 분들이 많아지고있는데요.
휴대폰은 안에 팬등을 내장할수없어 발열을 잡기가 여간 까다로운게 아닙니다.
성능은 나날이 올라가는 만큼 필요한 전력 그리고 기본 온도는 계속 올라 가고 있는데 그작은 크기에서 팬없이 얇은 플레이트와 구리 파이프 방열판등으로 온도를 잡으려 하니 얼마나 어렵겠어요?
아마 뭔가 획기적인 새로운 개념의 설계가 나오지 않는한 근 10년안에 해결되기는 어려운 부분으로 보여집니다.
결국 그내구도라는것도 발열이 안잡히니 쉽게 보드에 소자들 배터리내구도 이슈가 생기는 것이고요.