반도체 기판이 칩성능이 고도화가 됨에 따라 어떠한 영향을 미치는건가요?
최근에 AI가속기가 더욱더 발전함에 따라서 기판도 더욱 발전하고 향후 더 진보된 기판의 발전수요가 높아지고 있습니다.
그렇다면 칩성능이 고도화됨에 따라 기존의 기판이 어떤 영향을 주고 있는것인지 궁금합니다
안녕하세요. 전기기사 취득 후 현업에서 일하고 있는 4년차 전기 엔지니어 입니다.
반도체 칩의 성능이 고도화됨에 따라 기판의 중요성도 커지고 있습니다. 성능이 높아지면 칩이 더 많은 트랜지스터와 데이터를 처리해야 하기 때문에 더 좋은 전기적 특성을 가진 기판이 필요합니다. 기존 기판은 고속 데이터 전송과 전력 공급에서 한계를 보일 수 있습니다. 발열 관리, 전력 손실 최소화, 전기적 간섭 감소 같은 문제를 개선하기 위해 더 얇고 밀도가 높은, 혹은 더 나은 소재로 만들어진 기판이 요구됩니다. 특히 AI 가속기에서는 데이터 처리량과 소모 전력이 많아서, 이에 맞는 고성능 기판이 필요합니다. 이러한 기술적 요구는 새로운 소재와 설계 혁신을 통해 해결되며, 이러한 발전이 기판 산업의 방향성을 결정짓고 있습니다.
안녕하세요. 전기전자 분야 전문가입니다.
칩 성능의 고도화는 반도체 기판에 여러 가지 중요한 영향을 미칩니다. 성능이 더 높은 칩은 종종 더 많은 전력을 소비하고, 더 많은 열을 발산합니다. 이에 따라 기판은 열 관리를 위한 효율적인 설계가 필요하게 됩니다. 또한, 더 복잡한 신호를 처리해야 하므로 전기적 특성이 향상된 기판이 요구됩니다. 이는 고속 신호 전송을 지원하기 위한 낮은 유전 손실이나 높은 주파수 특성을 가진 재료로의 전환을 의미합니다. 마지막으로, 칩 성능의 향상은 미세화된 공정과 높은 집적도를 반영하므로, 기판도 이를 지원할 수 있도록 더욱 정밀한 제조 공정이 필요합니다. AI 가속기와 같은 분야에서 기판의 중요성은 더 커질 것입니다.
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칩이 고도화됨에 따라 전력 밀도가 높아지면서 칩이 발생하는 열이 높아지면서 이에 따라 발열을 해소할 수 있는 방법이 발전해야 합니다. 또 고속신호와 높은 주파수 대역사용으로 인해서 신호 무결성이 저하될 수있습니다. 또한 고성능칩은 더 많은 전류를 필요로 하므로 기존 기판의 전원공급 및 분배 능력이 부족해 질것입니다. 이는 전압강화와 전원 노이즈를 발생시킵니다. 기계적 신뢰성 문제가 발생할 수 있습니다. 위와 같은 이유로 새로운 기판 기술이 필요합니다.
안녕하세요
최근 급격한 인공지능 가속기 발전과 더불어 고성능 칩의 등장은 기판 분야에도 큰 영향을 미치고 있습니다. 고성능 칩의 증가하는 열과 전력 소모는 기존 기판의 한계를 드러내고 있으며, 향후 더욱 진화된 기판 설계 및 제조 기술에 대한 요구가 증가하고 형편입니다
