반도체 후공정 패키지공정중에서 2.5D 패키지가 무엇인가요?

Question

반도체 후공정 중에 패키지 공정중에서 최근 2.5D패키지 용어가 많이 나옵니다.

그렇다면 2.5D패키지가 무슨말인지 궁금합니다.

Answer 1

안녕하세요. 서종현 전문가입니다.

2.5D 패키지는 반도체 후공정 중 패키지 기술로, 칩들을 3D로 쌓는 대신 같은 평면 상에서 실리콘 인터포저(중간기판)를 사용해 칩들을 연결하는 방식을 말합니다.

기존 2D 패키지는 개별 칩을 기판에 수평 배치하고, 3D 패키지는 칩을 수직으로 적층합니다. 2.5D는 이 두가지 방식의 중간 형태로, 칩들은 수평으로 배열되지만 실리콘 인터포저를 통해 고속, 고밀도 연결이 가능해 성능과 전력 효율을 높입니다.

즉, 2.5D 패키지는 인터포저 위에 여러 칩을 나란히 올려 연결 하는 방식으로 칩 간 통신 속도를 높이고 공간 활용도를 향상시키는 첨단 패키징 기술입니다.

Answer 2

안녕하세요. 김재훈 과학전문가입니다.

2.5D 패키지는 여러 개의 반도체 칩을 수평으로 배열하여 단일 패키지에 통합하는 패키징 기술입니다. 2.5D 패키지는 2D 패키지와 3D 패키지의 중간 단계에 해당하는 기술로, 2D 패키지보다 성능과 집적도를 향상시키면서 3D 패키지보다 제조 비용을 절감할 수 있다는 장점이 있습니다.

Answer 3

안녕하세요. 이충흔 과학전문가입니다.

2.5D 집적 기술은 실리콘 관통 전극(Through Silicon Via; TSV)을 가진 실리콘 인터포저(Interposer)에 디바이스를 뒤집어서 붙이는, 즉 플립 칩 본딩(Flip Chip Bonding)을 하여 집적도를 높이는 기술입니다.