후공정 단계에서 발생하는 불량률은 최종 반도체 원가와 어떤 관련이 있을까요?
반도체의 후공정 단계에서 발생하는 불량이 나타날것이고 그리고 이 불량률은 최종 반도체의 원가와 어떤 관련성이 있는지 알고 싶습니다
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.
반도체 후공에서의 불량률은 최종 원가에 매우 밀접한 관련이있습니다.
후공정은 웨이퍼 제조 이후의 조립, 패키징, 테스트 등 최종제품화를 담당하는 단계입니다. 이 단계에서 불량이 발생하면 그 이전 단계에서 투입된 막대한 재료비, 공정 시간, 장비 사용료 등의 모든 비용이 낭비됩니다.
즉, 불량률이 높다는 것은 수율이 낮다는 의미인데 이는 동일한 수의 양품을 얻기 위해 더 많은 원재료를 사용하고 더 많은 공정을 반복해야 함을 뜻합니다. 결과적으로 판매 가능한 개별 반도체 칩 하나의 생산 원가가 크게 상승하게 됩니다.
실제로 불량률을 15~30% 낮추는 것으로 수백억 원의 원가 절감 효과를 볼수있다고 합니다. 반도체 기업은 수익성 유지를 위해 불량률을 최소화하고 수율을 극대화하는데 총력을 기울입니다.
안녕하세요. 김민규 전문가입니다.
공정마다 상세 원가가 구분되어 있다면 해당 공정의 불량률은 원가에 반영될 수 있습니다. 아니라면 완성품에 불량률을 감안하게 되죠.
안녕하세요. 조일현 전문가입니다.
직접적인 영향이 있다고 볼 수 있습니다.
후공정에서 불량이 발생한다면 사용할 수 있는 제품이 줄어들기 때문에 원가에 반영되어 반도체의 단가가 올라가게 됩니다. 이는 수율이 낮아지면서 공급 안정성도 떨어질 수 있습니다. 따라서 반도체 가격 경쟁력과 품질을 확보하는 것이 중요하다고 할 수 있겠습니다.