삼성전자가 태스크포스(TF)를 구성해 화성캠퍼스 제1단지(H1)의 범용 D램 엔드팹 구축한다고 하는데 메인팹 엔드팹이 있었던 이게 무엇인가요

Question

삼성전자가 태스크포스(TF)를 구성해 화성캠퍼스 제1단지(H1)의 범용 D램 엔드팹 구축한다고 하는데 메인팹 엔드팹이 있었던 이게 무엇인가요?

구체적으로 어떤 공정이 진행되는지 궁금합니다

Answer 1

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.

반도체 공장에서 메인팹은 웨이퍼에 회로를 새기는 노광 식각 증착 이온주입등 핵심 전공이 이루어지는 생산시설이며 엔드팹은 전공정이 끝난 웨이퍼를 검사하고 불량을 선별한 뒤 절단 패키징 준비 최종 테스트 등 마무리 공정을 담당하는 시설을 말합니다 특히 D랩 엔드팹은 전기적 특성 검사 웨이퍼 절단 칩 선별과 출하 전 품질 검증 등 제품 완성도를 높이는 중요한 역할을 수행합니다 즉 메인팹은 반도체 만드는 곳이라면 완성된 반도체를 검사 선별해 출하 가능한 제품으로 마무리하는 곳이라고 이해하면 됩니다

Answer 2

안녕하세요. 최정훈 전문가입니다.

메인팹은 웨이퍼 위에 트랜지스터 같은 소자를 만드는 전 공정 핵심 생산 라인입니다. 그리고 엔드팩은 이 만든 소자들을 서로 전선으로 연결해서 기능을 완성시키는 전공장의 마지막 배선 단계이죠. 기존에는 화성 메인팹에서 나온 물량을 천안 엔드팩으로 옮겨서 마무리했습니다. 그래서 물류 이동이랑 시간 손실이 꽤 컸죠. 그래서 화성 H1의 남는 클린룸에 엔드팩을 구축해서 전공적 후반 라인을 한 곳에 묶으려는 상황입니다. 이렇게 라인을 통합하고 나면은 물류 병목도 뚫립니다. 그리고 법용 D램 생산 효율도 크게 올릴 수 있다고 생각해 주셔도 좋을 것 같습니다.

Answer 3

안녕하세요. 장철연 전문가입니다.

만들어진 트랜지스터들을 전기적으로 연결해서 실제 메모리 칩으로 완성하는 공정 이라고 볼 수 있습니다. 삼성 관련 보도에서도 엔드팹을 메탈 배선과 마무리 등 전공정 후반 공정을 처리하는 시설이라고 뉴스를 내보냈습니다.

왜 H1을 엔드팹으로 쓰느냐면 최신 메인팹은 EUV 장비 같은 대형 장비가 들어가야 해서 층고와 진동 조건이 매우 까다롭습니다. 그런데 엔드팹은 상대적으로 장비 규모가 작고 환경 요구사항도 덜 까다로워서 오래된 화성 H1 클린룸을 재활용할 수 있습니다.

삼성 입장에서는 신규 팹 건설 없이 엔드팹만 증설해 D램 병목을 해소하고 생산성을 높일 수 있는 셈입니다. 실제 기사에서도 현재 일부 D램 웨이퍼는 화성 메인팹에서 회로 형성 후 천안 엔드팹으로 이동해 금속 배선을 형성하고 있는데 이를 화성 H1으로 모아 물류와 대기 시간을 줄이려는 목적이라고 설명합니다

한마디로 정리하면 메인팹은 D램의 뼈대와 세포를 만드는 공장? 이고 엔드팹은 그 세포들을 금속 배선으로 연결해 실제 동작하는 D램으로 완성하는 공장? 이라고 보시면 됩니다

Answer 4

안녕하세요. 과학 전문가입니다.

삼전이 내부적으로 사용하는 생산시설 구분이고 공식 공정명이 아니라 생산관리 용어에 가깝습니다.