삼성전자의 HBM반도체가 엔디비아에 최종 납품하지 못하는건가요. 재설계 해야 한다는 기사가 있네요.
2025년 CLS에서 엔디비아의 젠슨 황회장이 삼성전자의 HBM반도체가 납품하지 못하고 재설계 해야 한다고 합니다. 앞으로 HBM시장에서 삼성전자는 뒤쳐지는건지 궁금합니다. HBM 설계에 어떤부분이 오류가 있는지 궁금합니다.
안녕하세요. 전기기사 취득 후 현업에서 일하고 있는 4년차 전기 엔지니어입니다.
HBM 반도체 시장에서 기술적인 혁신과 설계 정확성은 매우 중요한 요소입니다. 삼성전자가 HBM 반도체를 재설계해야 한다는 소식은 시장에서 우려를 자아낼 수 있지만, 이는 특정 기술적 문제나 요구 사항 변경에 따른 것일 수도 있습니다. 설계 오류의 구체적인 부분은 기사에 나와 있지 않아 정확히 알 수 없지만, 일반적으로 HBM 반도체의 경우 열 관리, 전력 효율성, 데이터 전송 속도 등 여러 복잡한 요소를 최적화해야 하므로, 이와 관련된 재설계가 필요했을 가능성이 큽니다.
삼성전자가 앞으로 HBM 시장에서 뒤쳐질지 여부는 재설계의 성공 여부와 대응 전략에 따라 달라질 것입니다. 글로벌 반도체 시장에서의 기술 투자와 지속적인 개선 노력은 경쟁력을 유지하는 데 중요합니다. 제 답변이 도움이 되셨길 바랍니다.
안녕하세요. 박재화 전문가입니다.
삼성전자의 HBM 반도체가 엔비디아에 납품되지 못하고 재설계가 필요하다는 지적은 엔비디아 젠슨황 CEO의 발언에서 비롯된 것으로 보입니다. 삼성전자가 HBM 설계에 일부 문제가 있음을 시사하는 바로, 이를 해결하기 위해 설계 개선 및 경쟁력 유지를 위한 노력을 지속적으로 할 것으로 예상됩니다.
안녕하세요. 강세훈 전문가입니다.
삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 엔비디아의 테스트에서 발열과 전력 소비 문제로 승인되지 않았습니다. 이에 따라 엔비디아는 삼성에 설계 변경을 요구했으나, 삼성은 성능 저하 우려로 이를 수용하지 않을 가능성이 높습니다. 이러한 상황은 삼성전자가 HBM 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스에 뒤처질 수 있음을 시사합니다.감사합니다.
안녕하세요. 조일현 전문가입니다.
삼성전자의 HBM3E 제품이 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 이유는
발열과 전력 소비 문제 때문입니다.
그러나 최신 정보에 따르면 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 곧 시작할 예정이라는 보도도 있습니다.
삼성전자는 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 이미 시작했으며 2분기 말부터 매출이 발생할 것으로 전망하고 있습니다.
삼성전자의HBM 납품 상황은 여전히 유동적이며 완전히 실패해다고 단정 짓기는 어렵습니다.
재설계가 필요할 수 있지만 동시에 납품 소식이 있어 상황을 지켜볼 필요가 있습니다.
안녕하세요. 장철연 전문가입니다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 CES 2025에서 삼성전자의 HBM 반도체가 재설계가 필요하다고 언급했습니다. 이는 삼성전자의 HBM 설계에 문제가 있어 엔비디아에 납품하지 못하고 있다는 의미입니다. 황 회장은 삼성전자가 설계를 새로 해야 한다고 지적하며, 테스트가 오래 걸리는 이유로 설계 문제를 꼽았습니다. 하지만 삼성전자가 이 문제를 해결할 수 있을 것이라고 확신했습니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론이 엔비디아에 HBM을 납품하고 있으며, 삼성전자는 HBM 시장에서 뒤처질 가능성이 있습니다. 설계 오류는 주로 HBM의 구조적 문제와 관련이 있으며, 이를 해결하기 위해 새로운 설계가 필요합니다
안녕하세요. 전기전자 분야 전문가입니다.
삼성전자가 엔비디아에 HBM 반도체를 납품하지 못한다는 이야기는 주로 기술적 문제와 양사 간의 협력 동향이 배경이 될 수 있습니다. HBM(High Bandwidth Memory)은 고도의 기술력과 최적화가 요구되므로 설계 오류가 발생할 경우 성능 저하나 효율성 문제로 이어질 수 있습니다. 이렇게 되면 고객인 엔비디아의 기준을 충족하지 못할 가능성이 있습니다. 현재 HBM 시장에서 삼성전자가 경쟁력을 유지하려면 이러한 기술적 문제를 빠르게 해결하고 재설계를 통해 성능 및 안정성을 확고히 해야 할 것입니다. 설계상의 구체적인 오류는 기업 기밀이므로 외부에 공개되지 않으며, 이 문제를 해결하기 위해 지속적인 연구개발이 이루어지고 있을 것입니다.
좋은 하루 보내시고 저의 답변이 도움이 되셨길 바랍니다 :)
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
엔비디아의 젠슨 황 CEO는 삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리) 설계에 문제가 있어 재설계가 필요하다고 언급했습니다. 이로 인해 삼성전자는 HBM 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스에 비해 뒤처질 가능성이 제기되고 있습니다. 설계 오류의 구체적인 원인으로는 D램 자체의 발열 및 전력 효율 문제 등이 지목되고 있습니다