안녕하세요. 서종현 전문가입니다.
일반 메모리 반도체와 HBM의 생산 방식이 다른 데는 명확한 이유가 있습니다.
일반 메모리(D램 등)는 PC나 스마트폰처럼 다양한 기기에 광범위하게 사용되는 표준화된 부품입니다. 그래서 대량 생산후 재고를 확보하여 판매하는 것이 일반적입니다.
반면 HBM(고대역폭 메모리)은 인공지능(AI)칩, 고성능 그래픽 처리 장치(GPU)와 같이 매우 높은 대역폭과 빠른 데이터 처리 속도를 요구하는 특정 애플리케이션에 최적화되어 개발되었습니다.
HBM은 여러개의 D램 칩을 수직으로 쌓아올리는 복잡한 적층 기술(TSV)이 적용되어 일반 D램보다 훨씬 넓은 데이터 경로르 가집니다. 또한, 메인 프로세서(GPU등)와 하나의 패키지로 긴밀하게 통합되는 경향이 강합니다.
이러한 특성 때문에 HBM은 고객사의 특정 프로세서 아키텍처 및 시스템 요구사항에 맞춰 주문형으로 생산되는 경우가 많습니다. 이는 메모리 반도체 시장의 속성을 바꾸는 주요 변화중 하나입니다. 고객의 요구에 따라 맞춤 제작이 이루어지는 것이죠