최근 산업테마에서 유리기판이 반도체에서 부각되는 이유가 무엇인가요
최근 산업테마군에서 반도체 아이티쪽에서 유리기판이 화두가 되고 있는데요
그렇다며 이 유리기판이 최근 부각되고 있는 이유가 무엇인지 궁금합니다
안녕하세요. 이대길 경제전문가입니다.
유리기판은 반도체 제조 공정에서 중요한 역할을 하며, 특히 고성능 반도체 소자의 생산에 필수적인 부품으로 부각되고 있습니다. 최근 반도체의 미세화와 고속화가 진행되면서 유리기판의 수요가 증가하고, 이로 인해 소재의 특수성과 기술적 진보가 주목받고 있습니다. 또한, 유리기판은 차세대 반도체 제조 기술의 핵심 요소로 자리 잡고 있어 산업 내에서 큰 관심을 받고 있습니다.
기존에는 쉽게표현하면 플라스틱 판 위에 선을 긋는 식의 공법을 했다면 유리기판위에 하면
더 세밀하게 선을 세길수 있어서 미래반도체에 더 적합합니다.
안녕하세요. 박현민 경제전문가입니다.
유리기판이 반도체 산업에서 주목받는 이유는 여러 가지 기술적 장점 때문입니다. 기존의 플라스틱 기판에 비해 유리 기판은 높은 열 저항성과 전자기 간섭 차단 능력을 가지고 있어, 고온에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이러한 특성 덕분에 AI 반도체와 같은 고성능 전자 기기에 적합한 솔루션으로 부각되고 있습니다.
또한, 유리 기판은 미세한 회로 제작이 가능하여 정밀도가 요구되는 반도체 칩에 최적화되어 있습니다. 이는 특히 5G 통신 및 AI 기술의 발전과 함께 더욱 중요해지고 있으며, 글로벌 기업들이 유리 기판 도입을 가속화하고 있는 배경이기도 합니다. 예를 들어, 삼성전자는 2026년부터 유리 기판을 본격 양산할 계획을 발표했습니다.
유리 기판은 높은 절연성과 열적 특성 덕분에 RF 기기에서도 우수한 성능을 발휘할 수 있습니다. 그러나 이 기술이 시장에 널리 적용되기 위해서는 생산 공정의 최적화와 신뢰성 검증이 필요하며, 향후 연구 개발이 중요한 과제로 남아 있습니다. 이러한 혁신은 반도체 산업의 미래를 변화시킬 잠재력을 지니고 있습니다.
안녕하세요. 최현빈 경제전문가입니다.
유리기판은 다른 것 보다 열전도 효율에 있어서 혁신적인 기술에 해당합니다
따라서 미래의 반도체는 모두 유리기판으로 가야지만 ai 반도체에 효율이 올라간다는 것입니다
이러한 효과로 인하여 유리기판에 대한 기술이 두각을 나타내고 hbm 이후에 혁신 기술이
될 수 있다고 보여 집니다.
감사합니다.
안녕하세요. 하성헌 경제전문가입니다.
유리기판은 반도체에서 반도체를 보호하는 하나의 역할로 부각이 되고 있습니다. 보다 안전하고 보다 저렴하기 때문입니다.
안녕하세요. 정현재 경제전문가입니다.
반도체 회로를 미세화하는 것이 점점 어려워지면서 기판 위에 칩과 적층세라믹커패시터 등을 효율적으로 배치하는 패키징의 중요성이 커지고 있는데요. 기판의 내구성이 핵심인데, 칩과 MLCC를 많이 배치하면 기존의 플라스틱 기판이 휘어지고, 패키징 공정의 불량률도 올라가는데, 유리로 기판을 만들면 이런 문제를 해결할 수 있다고 보는 것이지요. 아직 상용화되지는 않았습니다.
안녕하세요. 배현홍 경제전문가입니다.
HBM반도체와 그리고 엔비디아의 최근 AI가속기 차세대 제품 지연이 바로 열관리입니다
높은열 발생문제 해결이 현재의 높은 단수에서 발생되는 문제인데 이 부분을 해결할수 있는 요인중 유리기판이 대안으로 부각되고 상용화가 다가오기 때문에 시장에서 부각되고 있습니다