반도체 패키징 기술이 차세대 반도체 성능 향상에 중요한 이유는?
안녕하세요. 강세훈 전문가입니다.패키징은 원래 칩을 보호하고 연결하는 마무리 공정이었는데 이제는 성능을 좌우하는 핵심 기술이 됐습니다.미세공정이 한계에 부딪히면서 여러 칩을 하나로 묶거나 쌓아서 데이터 이동 거리를 줄이고, 속도,전력 효율,발열을 개선하는 게 차세대 반도체 경쟁력을 결정한답니다.
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컴퓨터 모니터 앞에 선인장을 두면 모니터에서 나오는 유해한 전자파를 선인장이 흡수해 준다는 게 진짜인가요?
안녕하세요. 강세훈 전문가입니다.선인장이 전자파를 흡수한다는 건 사실이 아닙니다.국립전파연구원도 효과가 없다고 밝혀졌으며, 요즘 LCD,LED 모니터는 전자파 방출량 자체가 매우 낮아서걱정할 수준이 아닙니다.
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전기공부중인데 수변전 설비에서 전력부하의 급격한 변동에 대응하는것은
안녕하세요. 강세훈 전문가입니다.부하 급변동에는 SVC나 동시조상기가 대응하고, 전압 강하 방지에는 전력용 콘덴서를 설치합니다.전력용 콘덴서의 목적은 역률 개선, 전압강하 경감, 전력손실 감소, 설비용량여유확보, 전기요금 절감이랍니다.
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집에서 전기를 직접 만들 수 있는 장치를 diy로 만든다면 어떤 걸로 만드는 게 좋을까요? 답글 바랍니다.
안녕하세요. 강세훈 전문가입니다.집에서 DIY로 전기를 만들려면 태양광 패널이 가장 현실적이고 안전합니다.메탄가스는 원리는 가능하지만 폭발,중독 위험이 커서 일반 가정에서는 비추천합니다.
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삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 8세대 제품 HBM5에 2나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 적용하겠다고 밝혔는데 HBM5는 이전의 HBM4E와 어떤 차이가 있는건지요?
안녕하세요. 강세훈 전문가입니다.HBM5는 HBM4E보다 한 세대 진화한 제품입니다.HBM4E가 4나노 베이스 다이를 쓰는 반면, HBM5는 2나노 GAA 공정을 적용해서 동작 속도가 50% 이상 빨라지고 전력 효율과 발열 관리가 좋아진답니다.
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삼성전자가 태스크포스(TF)를 구성해 화성캠퍼스 제1단지(H1)의 범용 D램 엔드팹 구축한다고 하는데 메인팹 엔드팹이 있었던 이게 무엇인가요
안녕하세요. 강세훈 전문가입니다.메인팹은 웨이퍼에 트랜지스터 같은 소자를 만드는 전공정 핵심 라인입니다.엔드팹은 그 소자들을 금속 배선으로 연결하고 검사,마무리하는 후공정 라인입니다.삼성이 화성 H1에 엔드팹을 짓는 건 천안으로 보내던 물류를 줄여 D램 생산 효율을 높이려는 것입니다.
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스마트그리드가 기존 전력망과 구별되는 특징은?
안녕하세요. 강세훈 전문가입니다.스마트그리드는 기존 전력망에 정보통신기술을 붙여서 전력 흐름을 실시간으로 보고 양방향으로 주고받는 지능형 전력망입니다. 태양광,풍력 같은 불규칙한 재생에너지를 안정적으로 연결하고, 전기차,ESS까지 관리할 수 있어서 탄소중립 시대에 필수 기술이랍니다.
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최초의 전기를 사용한 전자제품을 알고싶어요
안녕하세요. 강세훈 전문가입니다.전화,전보,전구를 빼면 가정에서 처음 널리 쓰인 전기제품은 전기 다리미입니다. 이후 선풍기,토스터 같은 가열 소형기기가 보급되었고 1910년대에 세탁기와 냉장고같은 백색가전이 등장했습니다.
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쳇gpt에 글자 수에 맞게 작성해 달라고 할떄 어떻게 써야지 잘 알아 듣나요??
안녕하세요. 강세훈 전문가입니다.100자 이상 써줘가 아니라 공백 포함 100~120자로 써주고 작성 후 글자수를 확인해서 맞지 않으면 다시 수정해달라고 해야 합니다. 또 잘못하면 잘못한 부분을 또 수정해달라고 해야 합니다. AI가 그리 디테일하지 못하더군요.
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스마트폰 저장공간이 꽉차면 왜 느려지나요??
안녕하세요. 강세훈 전문가입니다.저장공간이 꽉 차면 운영체제가 임시 파일을 만들 공간이 없기 때문에 데이터를 이리저리 옮기느라 느려집니다.낸드플래시는 전자를 작은 방에 가두는 방식이라 배터리처럼 채워지는게 아니라 방마다 전자가 들어가서 꽉 찬 상태입니다. 적어도 10~20프로는 비워두는 게 좋습니다.
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