답변 내역

안녕하세요. 박재화 전문가입니다.AI가 고도화될수록 개발사는 모델이 외부 시스템을 마음대로 조작하지 못하도록 권한을 최소화하고, 실행 환경 또한 격리해주고, 위험한 명령을 차단하는 기술적 장치를 강화해야 한다고 생각합니다.특히 코드 실행이나, 결제, 서버 제어 같은 기능들은 사람들의 승인이나 추가 인증을 거치도록 설계해서 더욱 안전을 기해야 겠습니다. 또 개발 단계에서 모의해킹이나 레드팀 템스트, 로그 기록, 이상행동 감지 등을 통해 취약점을 지속적으로 점검해야 할 것입니다.정부 입장에서는 고위험 AI에 대해서는 안전성 평가와 사고 보고 의무, 개인정보 보호, 책임 소재에 대한 기준 등을 명확하게 만들어줄 필요가 있을 것 같습니다. 다만 규제가 너무 지나치면 기술 발전을 저해할 수 있기 때문에, 위험이 큰 분야들과 일반 서비스의 규제 수준을 다르게 적용하는 것이 현실적으로 맞다고 생각합니다.

안녕하세요. 박재화 박사입니다.이 둘의 차이는 휘발성 비휘발성으로 볼 수 있습니다. 휘발성은 말 그대로 사라지는 메모리, 비휘발성은 남아 있는 메모리라고 생각하시면 됩니다.먼저 D램은 작은 커패시터에 전하를 저장해서 데이터를 표현하고, 전원이 꺼져버리면 정보가 사라지는 휘발성 메모리입니다. 저장된 전하가 조금씩 새기 때문에 주기적으로 다시 채워주는 리프레시가 필요하지만 읽고 쓰는 속도가 매우 빠른 특징이 있습니다. 그래서 CPU가 바로 사용할 프로그램과 데이터를 임시로 저장하는 컴퓨터나 스마트폰의 주기억장치로 주로 사용되게 됩니다.낸드플래시는 셀 내부에 전자를 가둬서 데이터를 저장하는 방식인데, 이 때문에 전원이 꺼져도 정보가 남는 비휘발성 메모리입니다. D램보다 속도는 느리지만 데이터는 훨씬 높은 밀도로 저장이 가능하고, 가격적인 부분도 상대적으로 저렴한 특징이 있습니다. 대표적으로 우리가 잘 아는 SSD, USB, 메모리 카드가 대표적인 낸드플래시 입니다.결론적으로 D램은 빠른 임시 작업공간, 낸드플래시는 오래 보관하는 대용량 저장공간에 적합한 구조라고 생각할 수 있습니다.

안녕하세요. 박재화 박사입니다.폴리아크릴아마이드와 글리세린은 물에 잘 섞이는 성분이라 일반적인 비닐이나 플라스틱 내부로 깊게 스며들기보다는 표면에 묻어 남는 경우가 대부분입니다. 다만 표면이 거칠거나 뚜껑 나사산, 미세한 흠집 같은게 있다면 젤이 끼어서 완전히 제거하기 어려울 수도 있습니다.찜질팩 젤이 플라스틱 제품의 바깥쪽에 묻은 정도라면 물과 세제로 충분히 씻어내면 대체로 사용은 가능할 것으로 생각되는데, 문제는 물병 내부나 입이 닿는 부분에 젤이 들어갔다면 식품용으로 다시 쓰시기 보다는 그냥 버리시는 것이 안전상 좋을 것 같습니다.글리세린은 비교적 독성이 낮지만, 폴리아크릴아마이드 제품에는 제조 과정에서 남은 소량의 아크릴아마이드가 있을 수 있기 때문에 먹는 용도로는 적합하지 않습니다. 소량이 우연히 입에 묻었다면 입을 충분히 헹구시면 되겠지만 실제로 이걸 삼켰거나 이상 증상이 나타난다면 제품 성분표 지참하셔서 의료기관에 문의 하시는 것이 좋을 것 같습니다.

안녕하세요. 박재화 전문가입니다.말씀하신 중앙 핀이라는게 중앙이 플러스인지 마이너스인지 확정할 수 없습니다.보통은 원형 DC 어댑터는 가운데 금속 핀과 바깥쪽 금속 부분의 극성을 따로 표시하는데, 극성 표시에서 가운데 점이 플러스와 연결되어 있으면 중앙이 플러스, 가운데 점이 마이너스와 연결되어 있으면 중앙이 마이너스라고 볼 수 있습니다.모니터나 공유기 같은 것들은 중앙 플러스 방식이 흔하긴 합니다만, 제품마다 다르기 때문에 반드시 기존 어댑터 표시를 확인하셔야 합니다. 새 어댑터는 전압부터 단자 크기, 극성이 모두 같아야 하고 전류 용량은 기존과 같거나 더 큰 제품을 선택하시면 될 것 같습니다.만약에 극성이 반대라면 기기가 작동하지 않거나 고장날 수 있기 때문에 중앙핀이라는 글자만 보고 구매하지 않는 것이 좋겠습니다.

안녕하세요. 박재화 박사입니다.팹리스 기업은 반도체 회로와 기능을 설계하는 데 집중하고, 실제 제조는 파운드리 기업에 맡기는 방식으로 사업을 합니다.반도체 공장은 건설비와 장비비가 매우 크고 공정 기술도 계속 바뀌기 때문에 모든 설계회사가 자체 공장을 갖는 것 자체가 부담이 큰 상황입니다. 그래서 엔비디아나 퀄컴 같은 기업은 설계와 소프트웨어에 집중하고, TSMC나 삼성전자 같은 파운드리 업체들이 생산을 담당하는 분업 구조가 자리잡게 되었습니다.이렇게 한다면 팹리스 기업은 새로운 칩을 더 빠르게 설계할 수 있고 공장 투자 위험도 줄일 수 있습니다. 파운드리는 여러 고객의 칩을 대량으로 생산하면서 설비 가동률을 높이고 제조 기술에 집중할 수 있다는 장점도 가질 수 있습니다. 우리가 잘 아는 애플도 자체 반도체 설계를 하지만 생산은 외부 파운드리에 맡기는 대표적인 사례로 볼 수 있겠습니다.결국에는 팹리스와 파운드리의 분업은 설계와 제조를 각각 전문화해서 비용과 기술 경쟁력을 높이기 위해 발전한 구조로 볼 수 있습니다.

안녕하세요. 박재화 박사입니다.자동차 앞유리의 작은 돌자국도 내부에 미세한 균열이 생겨 있다면 시간이 지나면서 큰 균열로 번질 수 있습니다. 특히 유리 가장자리 가까운 손상이 있다면 응력이 더 많이 걸리기 때문에 중아보다 균열 전파의 가능성이 훨씬 높아집니다.이 밖에도 많은 영향들이 있는데, 한여름철 뜨거워진 유리에 찬 바람이나 차가운 물이 닿거나, 겨울철 뜨거운 물을 붓는 등의 급격한 온도 변화가 있을 경우 균열 전파가 빨라질 수 잇고, 과속 방지턱이나 요철을 지날 때 생기는 진동 같은 것들도 원인이 되기도 합니다.아주 작은 점 형태고 금이 뻗어가지 않았다면 복원이 가능할 수도 있겠지만, 균열이 퍼지기 시작했다면 빠르게 점검하셔야 할 것 같습니다. 특히 운전자 시야 쪽이랑, 유리 가장자리, 균열이 계속 커져간다면 하루빨리 수리나 교체 여부를 전문 업체를 방문하시어 판단하시는 것이 안전을 위해서 중요하다고 생각합니다.

안녕하세요. 박재화 전문가입니다.번개.. 정말 엄청난 전압과 전류가 순간 적으로 흐릅니다. 많은 사람들이 이것을 활용해볼까? 하면서 고민을 했었습니다.번개는 순간적으로 수만 암페어의 큰 전류가 흐르지만, 지속 시간이 매우 짧은 특징이 있습니다. 따라서 총 에너지는 생각보다 도시 규모에 비하면 크지 않을 수 있습니다. 번개가 한 번의 전체 에너지는 물론 조건에 따라서 달라질 수 있겠지만 수백 kWh에서 수 MWh 정도로 추정할 수 있는데, 중소 규모 도시도 하루에 수천에서 수만 메가와트시의 전기를 사용할 수 있어 번개 한 번으로 도시 하나를 하루 동안 밝히기는 쉽지 않을 것 같습니다.더 큰 문제는 번개의 전압과 전류가 극단적으로 높기 때문에 짧은 순간 엄청난 에너지가 들어옵니다. 이를 손실 없이 받아서 저장할 장치를 만드는 것도 매우 힘들고, 번개가 떨어질 지점을 예측하는 것도 무지 어렵습니다. 결국에는 번개는 순간전력은 엄청날지 몰라도 총 에너지와 저장 가능성을 따져봤을 때 현실성이 낮다고 볼 수 있겠습니다.

안녕하세요. 박재화 박사입니다.같은 재료로 만든 종이라도 표면의 거칠기와 섬유 배열, 코팅 상태에 따라서 연필이 닿는 느낌과 흑연이 묻는 정도가 달라집니다.표면이 조금 거친 종이는 연필심을 더 많이 마찰시켜 흑연이 잘 묻기 때문에 진하게 써지는 편이고, 반대로 표면이 너무 매끄럽거나 코팅되어 있으면 연필심이 미끄러지면서 글씨가 연하게 보이거나 필기감이 달라질 수 있습니다.그리고 종이 섬유가 촘촘하고 균일하게 배열되어 있으면 글씨가 일정하게 써지고 ,섬유가 거칠면 선이 끊기거나 번져 보일 수 있는데, 그래서 필기용, 제도용, 미술용 종이는 두께도 그렇지만 표면 거칠기와 코팅 정도를 다르게 설계합니다. 결국에는 용도에 맞는 최적의 종이를 만들기 위해서는 재질뿐 아니라 표면 구조와 섬유 상태를 함께 조절하는 것이 중요하다고 보시면 되겠습니다.

안녕하세요. 박재화 박사입니다.노광공정은 반도체 웨이퍼 위에 빛에 반응하는 감광막을 바른 뒤, 회로 모양이 담긴 마스크를 이용해 필요한 부분만 빛에 노출시키는 방식을 말합니다.일반적으로 보면 빛보다 파장이 짧을수록 더 작은 무늬를 만들 수 있는데, EUV는 극 자외선으로 13.5nm 수준의 매우 짧은 파장을 사용합니다. 이 빛은 일반적인 렌즈가 통과하기 어렵기 때문에 특수한 다층 반사거울과 반사형 마스크를 이용해 회로 패턴을 웨이퍼에 투영합니다. 빛을 받은 감광막은 화학적 성질이 변하게되고, 현상 공정을 거치면 필요한 부분만 남거나 제거되어 미세한 회로 모양이 만들어지게 됩니다.그 다음으로 식각이나 증착 공정을 이용해 이 패턴을 실제 실리콘과 금속층에 옮기면서 회로를 형성하게 되는 것입니다. 결국에는 나노미터급 회로는 짧은 파장의 EUV, 정밀한 광학장치, 감광막, 위치 제어 기술을 함께 사용해 만들어 진다고 보면 되겠습니다.

안녕하세요. 박재화 박사입니다.반도체 공정에서 가장 기초가 되는, 미술로 치면 도화지와 같은 실리콘 웨이퍼는 아주 중요합니다. 또한 반도체 공정을 위해서는 초고순도의 실리콘 웨이퍼가 요구됩니다.반도체용 실리콘은 자연에서 바로 얻는 것이 아니라 석영 등에 들어 있는 이산화규소를 여러 단계로 정제하면서 얻어집니다. 석영과 탄소를 함께 고온에서 환원시켜 비교적 낮은 순도의 실리콘을 만들어내고, 이 실리콘을 염소나 수소계 가스와 반응을 시켜 화합물로 만든 뒤, 증류를 반복해 가면서 불순물을 아주 정밀하게 제거합니다.그 다음 정제된 가스를 고온에서 다시 분해해 전자급 다결정 실리콘을 만들어 내는데, 이 단계에서 순도가 9N 즉 99.9999999% 이상까지 올리게 됩니다.이 초고순도의 실리콘을 초크랄스키방법이나 키로플러스법 같은 공정을 통해 천천히 성장시켜 결함이 거의 없는 단결정 실리콘 잉곳을 만들어 이를 얇게 전달하고 연마 및 세정 고정을 거쳐 매우 평탄한 반도체 웨이퍼가 탄생하게 됩니다. 이런 많은 공정을 엄격하게 관리해 초고순도 웨이퍼가 만들어지는 것입니다.