답변 내역

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.원자의 구조와 전자의 움직임은 여러 과학자들이 실험과 이론을 통해 점진적으로 밝혀졌습니다 톰슨은 음극선 실험을 통해 전자의 존재를 처음 발견했고 러더퍼드는 금박 실험을 통해 원자에 중심에 양전하를 띤 핵이 있고 애부분이 빈 공간임을 밝혔습니다 이후 보어는 전자기 일정한 궤도에서만 움직이며 궤도 간 이동시 에너지를 흡수하거나 방출한다는 양자적 모델을 제안했습니다

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.원자의 전자가 안정된 상태란 전자가 가장 낮은 에너지 준위에 있으며 최외곽껍질이 2개 또는 8개로 채워져 있어 더 이상 전자를 주거나 받으려 하지 않는 상태를 말합니다 이런 상태는 헬륨 네온 같은 비활성기체에서 나타나며 화학반응에 참여하지 않기 때문에 매우안정됩니다 그러나 이것이 부도체를 의미하는 것은 아니며 부도체 여부는 전자의 이동 가능성과 고체내 전자 구조와 관련되므로 원자 하나의 안정성만으로는 판단할 수는 없습니다

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.전자껍질 간의 이동은 외부에서 에너지를 흡수하면 가능한데 이때 전자는 낮은 엔너지 준위에서 높은 준으로 들뜬 상태로 이동하게 됩니다 하지만 원자가 안정한 구조를 갖고 있을 때는 추가전자를 갖거나 들뜬 상태가 되면 매우 불안정해져 곧바로 원래 상태로 돌아가며 에너지를 방출합니다 바깥껍질에 8개 이상 전자가 영구히 머무를 수 있는 건 아니며 이동은 잠시 에너지를 받은 경우에만 일어나는 예외적인 현상입니다.

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.교규 12v나 24v는 극성이 없기 때문에 회색 전선 두 가닥 중 어느 쪽을 연결해도 상관없습니다 교류 전원은 전류 방향이 주기적으로 바뀌기 때문에 DC 처럼 극성 구분이 필요하지 않습니다 단 연결 시에는 반드시 전원을 차단한 상태에서 작업을 하는 것이 좋습니다

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.저전압 상태의 배터리는 내부 저항이 증가해 같은 전류를 출력할 때 발열이 더 심해질 수 있으면 전력이 부족할 경우 시스템이 전압 강하를 보완하려고 더 많은 전류를 끌어와 발열이 증가할 가능성도 있습니다 리튬이온 배터리의 각 셀은 일반적으로 3.7V의 공칭전압을 가지며 과충전 시 4.2V 이상 과장번 시 2.5V 이하로 내려가면 각 섹의 전압이 변동되며 화학적 손상이나 열화를 유발해 셀 기능이 상실되거나 파괴될 수 있습니다 셀 개수만 줄어드는 것이 아니라 각 셀의 전압 자체가 비정상 범위로 벗어날 경우 셀 자체의 안정성이 무너지는 것입니다

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.중학교 과학에서는 기본적인 물질의 상태 중심으로 배우기 때문에 플라즈마는 난이도와 개념상 고등학교 또는 대학 과정에서 다루는 경우가 많습니다 플라즈는 높은 에너지로 인해 원자에서 전자가 떨어져 나가 이온과 전자가 뒤섞인 상태로 번개 태양 네온사인 플라즈마 등에 나타납니다

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.건전지는 전기를 직접 저장하는 것이 아니라 화학 에너지 형태로 저장된 물질들을 통해 전기를 생성합니다 내부에는 양극 음극 전해질이 있으며 외부 회로가 연결되면 이들 사이의 산화 화원 반응을 통해 전자가 이동하면서 전류가 흐릅니다

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.건저지는 내부에 화학 반응이 일어나도록 설계되어 있지만 외부 회로가 연결되기 전에는 전류가 흐르지 않습니다 건전지를 전자기기와 연결하면 +극과 -극 사이에 전자가 이동할 수 있는 경로가 생기고 이때 내무 이온이 이동하며 전자가 외부 회로를 따라 흐르게 되어 전류가 발생하는 겁니다

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.AAA 건전지 같은 소형 배터리는 내부에 전기가 들어 있는 것이 아니라 화학 에너지를 전기 에너지로 바꾸는 전기화학 반응 통해 전기를 만드는 장치 입니다 건전기 안에는 양극 음극 전해질이 들어 있으며 이들 사이의 화학 반응이 외부 회로로 전자를 흐르게 하여 전류가 발생하는 겁니다

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.삼성전자의 DS 부분은 후공정 경쟁력 강화를 위해 첨단 패키지 기술을 중심으로 후공정 내재화를 적극 추진하고 있습니다 특히 고대역폭 메모리와 AI 반도체용 고급 패키징 수요 증가에 대응해 국내 화성 미국 텍사스 오스틴 인근에도 첨단 패키징 라인 투자를 확대하고 있습니다. 이를 통해 외주 의존도를 줄이고 칩 설계 공정 패키지까지 수직계열화를 통한 통합 솔루션 제공을 강화하고 있습니다.