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화면 캡쳐한거 글자 크게하는법 어떻게 하나요?
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.thought 윈도우 캡처 도구(win+shift+s)는 화면에 보이는 크기 그대로를 이미지로 저장하기 때문에 캡처 전 자체를 크게 만드는 것이 핵심입니다. 다음 세가지 방법을 추천합니다. 웹 브라우저/문서확대(가장 추천)캡처하기 직전, 키보드의 ctrl 누른 상태에서 마우스 휠을 위로 굴리거나 ctrl++키를 누르세요 화면이 확대되어 글자가 커진 상태에서 캡처하면 결과물의 글자도 크게 나옵니다.윈도우 돋보기 기능 활용 win + +키를 누르면 돋보기가 실행되어 화면의 특정 부분이 확대됩니다. 그 상태에서 캡처를 진행하세요 (종료는 win+esc)붙여넣은 후 이미지 크기 조절 win + v로 붙여넣은후, 이미지의 모서리 부분을 마우스로 잡고 대각선 방향으로 늘려주세요 다만, 원본 해상도가 낮으면 글자가 깨질수있으므로 방법 1을 먼저 시도하는것이 좋습니다.
학문 / 기계공학
26.01.06
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3D 프린터로 음식을 만들 수 있을까요?
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.식용 재료들을 층층이 쌓아올려 다양한 모양과 디자인을 구현하고 맛있는 조합도 가능하답니다. 빵반죽은 물론 소스나 치즈등 여러 재료를 원하는 형태로 만들수있고 단백질 함량이나 영양 성분을 정밀하게 조절해서 맞춤형 건강식도 만들수있습니다. 조리 기능이 탑재된 3D 푸드 프린터도 개발되고 있어서 단순히 출력하는것을 넘어 실제로 음식을조리하는것도 가능해질것입니다.
학문 / 기계공학
26.01.06
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3D 프린터로 만든 물체가 실제 물체와 같은 물리적 특성을 가질 수 있을까요?
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.3D 프린터로 만든 물체가 동일한 소재라도 실제물체와 완전히 같은 물리적 특성을 갖기는 어렵습니다. 그 이유는 3D 프린팅 방식에 따라 적층 방향, 층간 결합력, 내부 기공 등이달라져 강도와 탄성 등 기계적 특성이 달라지기 떄문입니다. 예를 들어, FDM 방식은 적층 방향에 따라인장 강도가 크게변할수있고, 레진 기반인 SLA 방식은 상대적으로 균일하지만 실제소재와는 차이가 있습니다. 또한 소재 자체의결정 구조와 프린팅 후 열처리, 후가공 방식에 따라서도 차이가 발생합니다 따라서 같은 소재라도 3D프린팅 출력물은 전통적인 금형 사출이나 단조품 대비 강도와 인성이 떨어질수있습니다. 하지만 정확한 공정 관리와 최적화, 후처리를 통해상당히 근접한 물리적 특성을 구현하는 연구도 활발히진행중입니다.
학문 / 기계공학
26.01.06
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테무산 드릴 드라이버 토크 질문 드립니다.
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.테무산 드릴 드라이버 토크 700Nm 표기는 매우 높아 메이저 브랜드(디월트,마키다,밀워키,보쉬)와 비교했을때 가장된 가능성이 큽니다. 실제 사용시 700Nm토크를 내는 제품은 고출력 산업용이나 임팩트 렌치 급에 해당하며, 가정용 드릴 드라이버에서는 거의 불가능한 수치입니다. 저가 브랜드에서 속임수로 토크 수치를 부풀려 표기하는 경우가 종종 있으니 주의가 필요합니다. 합리적인 구매를 위해서는 실제 사용 후기와 제품 리뷰, 테스트 영상을 참고하는 것이 좋습니다.
학문 / 기계공학
26.01.05
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선형 미분방정식 계수 낮추기 문제 질문
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.계수 낮추기 방법에서 상수(c_1,c_2)는 두번째 해(y_2)의 일반해 형태에서 결정되는 임의 상수입니다. 미분 방정식의 두 해는 독립적인 해(y_1=e^x)와 (y_2)로 표현되며, (y_2 = u(x)y_1 = u(x)e^x)꼴입니다 여기서 구한 일반해는 [y=u(x)e^{x} = -\frac{c_1}{2}e^{-x}+c_2e^{x}상수(c_1,c_2)는 적분 과정에서 도출된 적분상수로, 문제나 경계조건에 따라 선택됩니다. 예제에서는 두번째 해(y_2=e^{x})를 얻고자 하기에 (c_2=0),그리고 상수배를 맞추기 위해(c_1=-2)를 임의로 정한 것입니다.즉,(c_1,c_2)는 해의 형태를 단순화하고 원하는 독립해를 명확히 하기 위한 선택이며, 적분상수로부터 결정하는 값입니다.
학문 / 기계공학
26.01.05
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x 구하기 x - (x * 0.033) = 319,110
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.주어진 식 x-(x*0.033) = 319,110은 다음과 같이 풀수있습니다. 괄호안을 계산하고 x로 묶기 : x-0.033x = 319,110 x(1-0.033) = 319,110 0.967x = 319,110x를 구하기 위해 양변을 0.967로 나누기 : x = 319,110/0.967 x=330,000따라서, 세금3.3%를 제하기 전의 원래 금액은 330,000원입니다.
학문 / 기계공학
26.01.05
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전기 레인지에 냄비가 올라가잇는지는 어떤방식으로확인하나여?
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.주로 냄비 감지 기능이 있는 것은 인덕션 레인지입니다.인덕션은 전자기 유도방식을 사용하는데 이방식은 냄비 자체가 발열체가 되도록 자기장을 생성합니다.이때 냄비의 재질이 자성을 띠는 금속(철이나 스테인리스 등) 이어야 이 자기장에 반응해서 와전류가 발생하고 열이 나게 됩니다. 인덕션 레인지의 냄비 감지 방법 : 인덕션은 자기장을 발생시켜 냄비가 놓였는지 확인합니다. 자기장 생성 : 인덕션 전원을 켜면 아주 약한 자기장이발생합니다. 냄비 재질 감지 : 냄비가 이 자기장 위에 놓이면 인덕션은 냄비 바닥의 자성 여부와 크기를 감지합니다. 만약 자성이 없는 냄비(유리,도자기,알루미늄 등)나 냄비가 아예 없으면 자기장이 냄비와 상호작용하지 않기 때문에 가열을 시작하지 않고, 냄비없음 오류를 표시하거나작동을 멈춥니다. 자동 용기 감지 : 일부 최신 인덕션은 냄비가 놓인 위치와 크기를 자동으로 감지해서 해당화구만 작동시키는 자동 용기 감지 기능도 있습니다.반면, 하이라이트 레인지는 냄비 감지 기능이 없습니다. 하이라이트는 내부 열선이 직접 달궈지면서 그 열을 상판을 통해 냄비에 전달하는 방식이라, 냄비가 있든 없든 전원을 켜면 화구가 뜨거워집니다.
학문 / 기계공학
26.01.05
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노통연관보일러 블로우다운 하는 시기와 방법
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.말씀하신 대로 보일러 가동이 끝나고 압력이 낮은 상태((1~2kg/cm²정도)에서 드레인 밸브를 열어 전배수를 하는 것은 바닥 블로우 다운또는 완전 배수 목적으로 주로 행해집니다. 이는 보일러 바닥에 침전된 슬러지나 불순물을 효과적으로 제거하기 위함입니다. 압력이 완전이 0이 되면 슬러지가 잘 배출되지 않을수있기 때문에 약간의 압력이 남아있는 상태에서 진행하는 경우가 많습니다. 블로우 다운은 크게 두가지로 나눌수있습니다. 연속 블로우다운 : 보일러 운전 중에 수시로 보일러수 농도를 조절하기 위해 소량의 물을 배출하는 방식입니다. 주로 보일러 수면 근처의 농축된 물을 제거하여 증기 품질을 유지합니다. 간헐적 블로우 다운 : 주기적으로 일정량의 보일러수를 배출하는 방식입니다. 주로 보일러 바닥에 쌓인 슬러지를 제거하는 목적으로 진행되며, 이때는 순간적으로 많은 양의 물을 배출합니다.
학문 / 기계공학
26.01.05
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앞으로 미래에는 각 가정에 하나씩 인공지능 로봇을 부리는 시대가 도래할까요
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.2030년까지 가정용 휴머노이드 로봇의 등장이 예측되는 등 AI와 로봇 기술의 발전 속도를 보면, 각 가정에 AI 로봇이 보편화되는 것은 충분히 가능한 미래라고 생각합니다.마치 스마트폰 처럼 초기에는 고가였지만 점차 대중화된 것처럼 말입니다. 하지만 초기에는 기술 개발 비용과 생산 단가 때문에 부유층에게 먼저 혜택이 돌아갈 가능성이 큽니다. 이러한 AI도입은 생산성 향상이라는 긍정적 측면과 함께, 일자리 감소로 인한 빈부 격차 심화를 초래할 수있다는 우려도 있습니다. 궁극적으로는 기술 발전과 함께 로봇 가격 하락, 정부의 지원 정책, 그리고 AI 기술의 혜택을 모두가 누릴수있도록 해야한다는 사회적 합의가 중요할 것입니다.그렇지 않으면 말씀하신 것처럼 일부 계층에만 국한된 기술이 될 수도있습니다. 중요한것은 기술 발전의 방향을 사회적 가치와 윤리적 책임 안에서 함께 모색해나가는 노력이라고 생가합니다.
학문 / 기계공학
26.01.05
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폰에 쓰이는 칩들은 발열을 어떻게 해결하는지 궁금해여?
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.저전력 칩 설계 : 모바일 칩(AP)은 일반 컴퓨터 칩보다 애초에 전력 소모가 훨씬 적도록 설계됩니다. 적은 전력을 쓰니 발열량도 적습니다. 방열 소재 및 구조 :그래파이트 시트 : 얇고 넓은 그래파이트 시트를 사용해 칩에서 발생하는 열을 넓은 면적으로 빠르게 분산시킵니다. 히트파이프 또는 베이퍼 챔버 : 일부 고성능 스마트폰에는 노트북처럼 히트 파이프나 베이퍼 챔버를 넣어 열을더 효율적으로 이동시키기도 합니다. 금속 프레임/후면 : 스마트폰의 금속 프레임이나 유리/금속 후면 커버 자체가 방열판 역할을 해서 열을 외부로 방출하는데 도움을 줍니다. 소프트웨어적 제어(스로틀링) : 스로틀링이 스마트폰에서도 중요하게 활용됩니다. 칩 온도가 일정 수준 이상 올라가면, 소프트웨어적으로 칩의 성능을 일시적으로 낮춰 발열을 줄이는 것입니다.
학문 / 기계공학
26.01.05
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