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Q. 반도체 공정에서 사용되는 저유전율 절연체 관련하여 질문드립니다.
안녕하세요. 박재화 박사입니다.저유전율 절연체의 신소재 개발시에는 유전율 감소와 기계적 강도를 동시에 향상시키기 위해서 나노구조화나 다공성 구조를 활용할 수 있습니다. 나노입자를 추가하거나 복합재료를 사용하여 기계적 강도를 강화하면서도 낮은 유전율을 유지할 수 있습니다. 또한, 고분자 기반의 소재와 무기물 혼합을 통해 이 두 특성을 동시에 최적화하는 방법도 효과적입니다.
Q. 무선 전력 전송 기술은 기존 자기 공명 방식과 어떻게 차별화될 수 있을까요?
안녕하세요. 박재화 전문가입니다.저유전율 절연체의 신소재 개발 시, 유전율 감소와 기계적 강도를 동시에 향상시키기 위해서는 나노구조화 및 다공성 구조를 활용할 수 있습니다. 나노입자를 추가하거나 복합재료를 사용하여 기계적 강도를 강화하면서도 낮은 유전율을 유지할 수 있습니다. 또한, 고분자 기반의 소재와 무기물 혼합을 통해 이 두 특성을 동시에 최적화하는 방법도 효과적입니다.
Q. 터널링 전류와 신호 지연 간의 트레이드오프를 최소화하는 방법
안녕하세요. 박재화 전문가입니다.터널링 전류와 신호 지연 간의 트레이드오프를 최소화하려면, 고유전율 게이트 절연체의 두께를 최적화하면서도 전류 누설을 최소화해야 합니다. 저유전율 배선 절연체를 사용하여 신호 지연을 줄이되, 배선의 밀도를 적절히 유지하는 것이 중요합니다. 또한, 고속 동작을 지원할 수 있도록 회로 설계에서 전압을 최적화하고, 배선 길이를 최소화하는 방법도 고려해야 합니다.
Q. 기존 CMOS 공정을 대체하기 위해 극복해야 할 핵심 기술은?
안녕하세요. 박재화 박사입니다.스핀트로닉스 기반 논리 소자가 CMOS 공정을 대체하려면 스핀 수명과 이동 거리 향상이 중요한 기술적 장벽입니다. 이를 해결하기 위해 고효율 스핀 전도체 및 새로운 마그네틱 재료가 연구되고 있으며, 이들은 스핀 기반 소자의 성능을 개선할 수 있습니다. 또한, 기존 반도체 공정과의 호환성을 높이기 위한 새로운 공정 기술 개발이 필요합니다.
Q. 금속의 경도를 측정하기 위한 방법들은?
안녕하세요. 박재화 박사입니다.금속의 경도를 측정하는 주요 방법으로는 비커스 경도 시험이나 로크웰 경도 시험, 브리넬 경도 시험이 있습니다. 비커스 시험은 미세한 인덴터를 사용하여 미세 경도를 측정하고, 로크웰 시험은 빠르고 간편하게 경도를 측정할 수 있습니다. 브리넬 시험은 큰 지름의 볼을 이용해 경도를 측정하는 방식으로, 주로 두꺼운 금속에 사용됩니다.