안녕하세요. 이주형 전문가입니다.
Q. 2D 재료의 특성과 활용 가능성은??
안녕하세요. 이주형 박사입니다.그래핀은 단층 탄소 원자로 이루어진 2D 재료로, 우수한 전자 이동도, 기계적 강도, 열 및 전기 전도성을 제공합니다.이러한 특성을 기반으로 차세대 나노전자소자, 고주파 트랜지스터, 에너지 저장 소자에서 핵심 소재로 활용됩니다.또한, 표면 기능화가 용이하여 촉매, 바이오센서, 그리고 복합재료 강화 등 다양한 응용 분야에서 연구가 진행되고 있습니다.
Q. 동적 하중을 계산하는 방법은 무엇일까요?
안녕하세요. 이주형 전문가입니다.동적 하중 계산은 뉴턴의 운동방정식을 기반으로 하며, 주로 시간에 따른 힘의 변화와 진동 특성을 고려합니다.유한요소해헉, 모드 해석, 그리고 충격 응답 스펙트럼 기법이 활용되며, 이는 구조물의 동적 거동을 정밀하게 예측합니다. 특히, 피로 해석과 주파수 응답 해석을 통해 반복 하중과 공진 현상을 평가하여 설계 최적화를 수행합니다.
Q. 재료의 분석을 위해서 사용하는 현미경
안녕하세요. 이주형 박사입니다.전자현미경은 주로 SEM과 TEM으로 구분되며, 각각 표면 구조 분석과 원자 수준의 내부 구조 관찰에 활용됩니다.,SEM은 수십 나노미터(nm) 해상도로 입체적인 표면 형상을 분석할 수 있으며, TEM은 0.1nm 이하의 해상도로 원자 배열까지 관찰 가능합니다. 이를 통해 반도체, 나노소재, 생체 고분자 등 다양한 첨단 분야에서 미세 구조 분석이 이루어지고 있습니다.
Q. 차세대 전력반도체 소재들에 대해서,
안녕하세요. 이주형 박사입니다.차세대 전력반도체는 기존 실리콘 대비 높은 에너지 효율과 내열성을 갖춘 와이드 밴드갭(WBG) 소재를 활용합니다. 대표적으로 SiC는 높은 전압과 온도에서도 안정적인 성능을 제공하며, GaN은 고속 스위칭 특성으로 전력 변환 효율을 극대화합니다. 이러한 기술은 전기차, 재생에너지, 통신 장비 등 다양한 산업에서 소형화와 고효율화를 주도합니다.
Q. Wafer 소재를 가공할 때 필요한 기술
안녕하세요. 이주형 박사입니다.웨이퍼 제조에서는 CZ 또는 FZ 성장법으로 고순도 단결정을 형성하고, 절단과 연삭으로 원하는 두께로 가공합니다.이후 CMP 공정을 통해 표면 거칠기를 낮추고, 플라즈마 에칭이나 이온 주입으로 미세 구조를 정밀하게 조정합니다.마지막으로 세정과 열처리를 거쳐 불순물을 제거하고 균일한 전기적 특성을 확보할 수 있습니다.