파이프 표면처리시 표면처리가 잘 안되는 이유?
질문의 제목과 같이, 파이프 표면처리(전착도장)
표면처리가 잘 안되는 이유가 궁금합니다.
파이프 인발할때 표면 윤활제라는 루베? 라는 것을 사용하는데... 그것 때문인지... 파이프에 용접을 하는데, 용접 때문인지... 모르겠지만, 표면처리된 파이프 표면이 곰보처럼 핀홀 불량이 다량 발생하네요... 왜 그런지와 해결 방법이 없을까요?
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.
말씀하신 윤활제나 용접 문제 모두 원인이 될 수있습니다. 이러한 핀홀 이나 곰보 현상은 도장 과정에서 흔히 발생하는 불량 유형중 하나입니다.
표면 오염 및 이물질(윤활제, 먼지 등) :
파이프 인발시 사용된 표면 윤활제(루베)나 기타 유분이 전처리 과정에서 완벽하게 제거되지 않으면 도료가 표면에 제대로 안착하지 못하고 유분 위에 막을 형성하여 도장후 건조되면서 핀홀이 발생할수있습니다.
도장 전 파이프 표면에 남아있는 먼지, 오일, 금속 칩 등 미세 이물질도 핀홀의 원인이 됩니다.
용접 잔여물 및 표면 변화 :
용접 부위 주변은 열로 인해 재료의 표면 상태가 변형되거나, 용접 스패터, 플럭스 잔여물 등이 남아있을수있습니다. 이러한 부분은 전착 도료의 부착성을 저해하고 핀홀이나 다른 도막 결함을 유발할수있습니다.
기포(전착도장 특성) :
전착 도장 시 도료 내부에 존재하는 기포가 건조전에 충분히 빠져나가지 못하고 도막 내에 갇혀 있다가 터지면서 구멍 형태의 함몰(기포 자국)을 만들수있습니다.
해결 방법으로는
전처리 공정 강화 :
타리 공정 개선 : 윤활제나 유분을 완전히 제거하기 위해 세척 시간, 온도, 세척제 농도 등을 최적화해야 합니다. 여러단계의 세척 및 린싱(헹굼)공정을 고려해 볼수있습니다.
표면 전처리 강화 : 파이프 표면의 이물질이나 용접 잔여물을 물리적(샌딩,브러싱)또는 화학적(산세척 등)으로 철저히 제거하여 도장 전 깨끗하고 균일한 표면을 확보해야 합니다.
도장 환경 관리 :
도장 공정 중 미세 먼지나 외부 오염 물질이 파이프 표면에 달라붙지 않도록 작업 환경을 청결하게 유지하는것이 매우 중요합니다.
전착 도장 조건 최적화 :
도료의 희석 비율, 점도, 전착조 내 에어 혼입 여부 등을 점검하고 조절하여 도료 내 기포 발생을 최소화해야 합니다.
UF수세조(초순수 세척) 및 순수세 노즐 상태를 점검하여 수세 불량으로 인한 외부 불량이 발생하지 않도록 해야 합니다.
가장 효과적인 해결책을 찾기 위해서는 공정 전반에 걸쳐 원인을 면밀히 분석하고, 필요하다면 도료 공급 업체나 표면처리 전문가의 도움을 받는것이 좋습니다.