차세대 hbm 설계 누링크는 무엇인가요?
안녕하세요? 삼성전자와 미국 엘리안 기업이 차세대 hbm 설계 누링크를 상용화했다고 인터넷 기사에 나오던데요 이것은 무엇인지 알수있을까요?
안녕하세요. 전기기사 취득 후 현업에서 일하고 있는 4년차 전기 엔지니어 입니다.
차세대 HBM 설계의 누링크는 High Bandwidth Memory의 성능을 극대화하기 위해 설계된 최신 기술입니다. 삼성전자와 미국 엘리안 기업은 이 기술을 활용해 데이터 전송 속도를 크게 향상시키고, 전력 효율성을 높였습니다. 특히, 인공지능이나 고성능 컴퓨팅에 필수적인 대량의 데이터 처리를 원활하게 하는 데 중점을 두고 개발되었습니다. 이러한 기술 발전은 차세대 AI 및 빅데이터 애플리케이션의 성능을 한층 더 끌어올릴 수 있습니다.
제 답변이 도움이 되셨길 바랍니다.
안녕하세요. 전기전자 분야 전문가입니다.
질문자님께서 문의하신 차세대 HBM 설계 누링크는 고속 대용량 메모리 기술인 HBM(High Bandwidth Memory)의 진일보한 설계 방식을 의미합니다. 삼성전자와 미국의 기업이 협력하여 개발한 이 기술은 메모리의 처리 속도와 효율성을 극대화하여 인공지능, 머신러닝, 그래픽 처리 분야에서 뛰어난 성능을 제공합니다. 이를 통해 데이터 전송 속도가 크게 향상되면서도 전력 소모를 줄일 수 있어, 고성능 컴퓨팅 시스템에 필수적입니다. 좋은 하루 보내시고 저의 답변이 도움이 되셨길 바랍니다 :)
안녕하세요. 강세훈 전문가입니다.
누링크는 미국 반도체 설계자산 업체 엘리얀이 개발한 차세대 고대역폭 메모리 설계 기술입니다.
이 기술은 UCle 표준을 지원하여 다이 간 연결과 다이-메모리 연결 성능을 향상시켜서 업계에서
가장 낮은 전력밀도를 제공합니다. 이를 통해 생성형 인공지능과 거대언어모델등 고성능 칩의
성능과 전력 효율성을 강화할 수 있습니다.
감사합니다.
안녕하세요. 유순혁 전문가입니다.
누링크는 엘리얀이 개발한 차세대 고성능 메모리 기술로, 주로 고대역폭메모리와 다른 반도체 칩을 연결하는 데 사용됩니다! 이 기술은 AI, 고성능 컴퓨팅, 데이터 센터 등에서 중요한 역할을 할 수 있는 칩렛 구조를 지원하며, 이를 통해서 고속 연결을 가능하게 하고 전력 효율성을 개선합니다.
특히 누링크는 UCLE 표준을 따르기 때문에 다양한 제조업체의 칩렛 구조와 호환되어 비용 절감 효과도 기대할 수 있다고 합니다~!
우선 HBM은 적층 구조의 메모리 입니다.
이때 칩을 디자인해야 하는데, 그 작업 중 하나가 멀티 다이 디자인이고,
그 멀티 다이 디자인은 각 개별 다이로 구성되어 있는데, 그 개별다이를 칩렛이라고 합니다.
그 칩렛 기술에 Ucle기술이 표준으로 정해졌는데, 그 UCle를 지원하는 것이 바로 누링크입니다.
즉, 칩을 만들기 위한 하나의 환경을 조성하는 것이 누링크입니다.
안녕하세요. 박형진 전문가입니다.
기존 HBM(고대역폭 메모리)는 위로 쌓는 적층형 구조로 인해 데이터 처리속도를 올리는 대신 쌓여가는 칩들의 연결성이 복잡하고 전력소모가 많습니다.
이번에 미국 반도체 설계업체 엘리얀이 삼성 HBM을 새롭게 설계를 했는데 이것이 누링크입니다.
누링크는 적층이 아닌 수평으로 연결하여 성능은 올리고 전력소모는 줄이는 장점으로 고성능 HBM을 실현했습니다.
이게 바로 누링크입니다. 참고 부탁드려요~
안녕하세요. 신란희 전문가입니다.
누링크는 삼성전자와 마이크론이 협력하여 개발한 차세대 HBM 설계로, 데이터 전송 속도와 메모리 처리 성능을 획기적으로 향상시킵니다. 이는 고성능 컴퓨팅 시스템에 필요한 메모리 용량과 속도의 문제를 해결하는 기술로, 데이터 센터, 게임, AI 등에서 중요한 역할을 하게 될 것입니다.
안녕하세요.
NU-Link는 차세대 HBM 기술로, 고속 데이터 전송과 낮은 전력 소모를 달성하는 새로운 인터페이스이며, 이를 활용해 삼성전자와 미국 엘리안 기업이 더욱 효율적인 메모리 성능 구현을 목표로 하고 있습니다.
감사합니다.
안녕하세요. 박재화 전문가입니다.
누링크는 차세대 HBM 설계로, 고속 데이터 전송과 낮은 전력 소모를 목표로 개발된 인터페이스 기술로 보실 수 있습니다. 삼성전자와 엘리안은 이를 통해 더 빠르고 효율적인 메모리 성능을 제공하려고 합니다.
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
차세대 HBM 설계에 있어 누링크(NewLink)는 메모리와 프로세서 간의 데이터 전송 효율을 극대화하기 위한 새로운 인터페이스 기술입니다. 기존 HBM이 TSV를 통해 여러 메모리 칩을 쌓아 높은 대역폭을 제공했다면, 누링크는 이를 더욱 발전시켜 데이터 전송 속도를 향상시키고 전력 효율성을 개선하는 것이 목표입니다. 특히칩 간 연결에서 신호 손실을 최소화하고 병렬 처리 성능을 극대화하여 AI 머신러닝, 고성능 컴퓨팅(HPC) 같은 데이터 집약적인 작업에 적합하도록 설계됩니다. 누링크는 HBM4와 같은 차세대 메모리의 핵심 기술로 주목받고 있습니다.
안녕하세요. 조일현 전문가입니다.
HBM(High Bandwidth Memory)은 3D 스택킹 기술을 적용하여 여러 개의
DRAM 칩을 수직으로 적층하고 이를 통해 전기 신호를 짧게 하여 고속 데이터 전송이 가능한 차세대 메모리 기술입니다.