반도체 웨이퍼 공정중 포토공정 후 팰요한 패턴만 남기는 단계가 식각이라고 하는데 식각이 뭔지 알고 싶습니다. ​

Question

반도체 웨이퍼 공정중 포토공정 후 팰요한 패턴만 남기는 단계가 식각이라고 하는데 반도체 웨이퍼 공정중에 식각이 뭔지 알고 싶습니다.

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Answer 1

안녕하세요.

식각 공정을 영어로 etching 이라고 합니다.

쉽게말해 깎아내는 공정이라 생각하시면 됩니다.

8대 공정중 가장 난이도 높은 공정입니다.

Answer 2

안녕하세요. 김학영 과학전문가입니다.반도체 제조 공정 중 하나인 식각 공정은 반도체 웨이퍼(실리콘 원판)의 표면을 가공하여 불필요한 부분을 제거하는 과정입니다. 식각은 웨이퍼에 코팅된 미세한 레지스트(광 감도성 수지)에 빛을 쬐어 패턴을 형성한 후, 그 패턴에 따라 웨이퍼의 표면을 가공합니다.

식각 공정에는 드라이식 각질, 물각질 등 다양한 방법이 사용됩니다. 드라이식 각질은 반응 기체를 이용하여 웨이퍼 표면을 가공하는 방법으로, 고속이고 정확하게 가공할 수 있습니다. 반면 물각질은 화학 용액을 사용하여 웨이퍼 표면을 가공하는 방법으로, 비교적 간단하고 저비용으로 가공할 수 있습니다.

식각 공정은 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 단계 중 하나이며, 반도체 칩의 성능과 품질에 큰 영향을 미칩니다. 따라서 정밀하고 안정적인 식각 공정이 필요합니다.