학문
반도체 공정 중 식각과 증착의 종류와 원리는 무엇인가요?
반도체의 전공정을 보면 식각이 있고 증착공정이 있습니다. 그렇다면 식각과 증착공정의 종류는 무엇이 있으며 원리는 어떻게 있는지 알고 싶습니다
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안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
반도체 전공정에서 증착공정은 박막을 형성하는 단계로 화학기상증착 물리기상증착 원자층증착 등 이 있고 식각공정은 원하는 패턴을 남기기 위해 제거하는 과정으로 습식식각과 건식식각이 있습니다 증착은 화학 반응이나 물리적 증발 등을 통해 기판 위에 균일한 층을 쌓는 것이고 식각은 플라즈마나 화학 용액 등을 이용해 노출된 부분만 정밀하게 제거하는 방식입니다. 각 공정은 미세화를 위한 정밀도 재료 특성 비용 등에 따라 선택되어 공정 최적화를 이룹니다.