어드밴스드패키징 관련하여 2D패키징과 3D패키징의 차이가 무엇이며 왜 3D가 중요한가요
삼성전자가 로드맵관련하여 어드밴스드패키징을 언급하였는데요 그렇다면 2D 2.5D 3D패키징이 차이가 무엇인지 궁금하며 향후 2.5D와3D패키징이 왜중요한가요
안녕하세요. 전기기사 취득 후 현업에서 일하고 있는 4년차 전기 엔지니어입니다.
2D 패키징은 전통적인 반도체 패키징 방식으로 회로가 평면적으로 구성됩니다. 이에 반해 2.5D 패키징은 여러 개의 칩을 단일 기판 위에 배치하고, 기판 상의 TSV(Through-Silicon Via)를 통해 연결하여 성능을 개선합니다. 3D 패키징은 칩을 수직으로 쌓아올리는 방식으로, TSV를 통해 칩 간 통신을 강화하여 공간 효율성과 성능을 극대화합니다. 3D 패키징은 크기가 작고 성능이 우수해 전력 효율성을 중요시하는 전자기기에서 특히 주목받고 있습니다. 삼성전자와 같은 기업이 어드밴스드 패키징을 로드맵에 포함시키는 이유는 기술 발전으로 반도체 성능을 극대화하는 데 있어 이러한 패키징 기술이 필수적이기 때문입니다. 향후 2.5D와 3D 패키징은 더 작은 공간에서 높은 성능의 반도체를 필요로 하는 모든 분야에서 더욱 중요하게 다뤄질 것입니다.
안녕하세요. 전기전자 분야 전문가입니다.
2D 패키징은 반도체 칩을 수평 방향으로 나란히 배치하는 방식이고, 3D 패키징은 여러 층으로 쌓아 수직 방향으로 집적하는 방식입니다. 이로 인해 3D는 공간을 효율적으로 사용할 수 있어 고성능 및 저전력 소비를 원하는 현대의 기술 요구에 부합합니다. 2.5D 패키징은 이들 사이의 하이브리드 형태로, 실리콘 인터포저라는 중재층을 사용해 칩을 배열하여 연결성을 극대화합니다. 이러한 기술들은 데이터 처리가 많은 AI, 머신러닝, 고성능 컴퓨팅 분야에서 중요합니다. 삼성전자를 포함한 여러 기업은 높은 효율과 성능을 추구하는 로드맵에서 이러한 패키징 기술을 활용하고 있습니다.
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안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
2D 패키징은 칩을 평면위에 수평으로 배치하는 방식으로 제조 공정이 간단하고 저렴하다는 장점이 있지만 신호 전달 속도와 발열 문제로 고성능 반도체 구현에 한계가 있습니다
2.5D 패키징은 2D 패키징 방식에 개전된 인터포저 레이어를 도입하여 칩 간 연결 속도를 크게 향상 키켰습니다 하지만 2D 패키징에 다소 복잡하고 제작 비용이 증가 하였습니다
3D 패키징 칩을 수직으로 쌓아 올려 제작하는 방식으로 가장 혁신적인 패키징 기술입니다 칩 사이의 거리가 매우 짧아 속도가 가장 빠르고 발열량도 적습니다. 하지만 제작 공정이 가장 복잡하고 비용도 매우 높습니다.
향후 2.5D와 3D 패키징이 중요한 이유는 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기의 성능이 지속적으로 향상됨에 따라, 2D 패키징으로는 성능을 충족시키기 어려워지고 있습니다. 2.5D 및 3D 패키징은 이러한 고성능 기기에 필수적인 기술이기 때문 입니다
안녕하세요. 설효훈 전문가입니다. 어드밴스드 패키징은 D램을 쌓아 대역폭을 늘리는 기술을 말합니다. 2D 패키징의 경우 서로다른 칩을 수평으로 나란히 붙이는 구조로 결국 표면적이 늘어나서 일정 이상 증가가 어렵기 때문에 제약이 발생됩니다. 하지만 3D의 경우 수직으로 쌓는 방식으로 서로다른 칩을 쌓아서 공간이 절약되어 표면적이 줄게 되고 더 높은 대역대를 확보가능하기 떄문에 3D패키징이 더 중요한 것입니다.
