반도체 후 공정 주목회사는 어디입니까
반도체 후 공정 주목회사는 앞으로 어디인지 성장세가 주목되는 회사는 어디, 애플과 협약하는 회사는 어디인지 알고 싶습니다. 그리고 후 공정이 정확히 무엇인지도 궁금합니다. 많은 지도 편달 부탁합니다
PMIC는 전자기기의 심장 역할을 하는 파워소자로, 전자기기의 각 부분에 필요한 전력을 정확하고 효율적으로 공급/관리해주는 역할을 한다.PMIC는 SoC PMIC(충전기능)과 충전기능 PMIC, 디스플레이 PMIC로 나뉘는데 SoC PMIC는 상황별로 다른 전력을 공급할수있게끔 하고 충전기능 PMIC는 전자기기의 충전 및 고속 충전을 담당한다. DDI는 Display Driver IC의 약자로 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀을 구동하는데 쓰이는 작은 반도체 칩이다. AP와 패널 사이 통로의 역할로 픽셀들의 신호등에 해당하는 반도체이다
다이싱: 웨이퍼에 수백개의 동일한 칩이 배열되어있는데 이를 각각 잘라내야한다. 이렇게 웨이퍼에서 잘려진 개발 조각을 칩 혹은 다이라고한다.Substrate: 리드프레임, pcb와 같은 재료들을 총칭하는 용어다. 패키지의 종류를 구분하는 기준 중 하나는 어떤 subtrate를 사용했는가 이다. 현재는 pcb를 많이 사용한다. pcb 기판의 대표적인 구조가 하단에 ball이 촘촘히 붙어있는 구조인데 이러한 구조를 BGA(ball grid array)라한다
성형: 물리적 환경으로부터 반도체 집적회로를 보호하려고 substrate 윗부분을 플라스틱 재질의 물질로 덮어버리는 것
WLP: 다이를 일일이 자르지 않고 웨이퍼를 그대로 두고 패키징을 먼저한 다음 다이싱을 하는 패키징 기술. Substrate를 사용하지 않고 없애버렸다. 패키징 비용을 줄일수있고 반도체 패키지의 두께가 얇아지고 가벼워질수있다.Fan out은 입출력단자가 많아진다는 것으로 칩 면적 내부에 입출력단자를 배치하는 방식을 Fan In 방식이라하고 칩 외부면적까지 활용하여 입출력 단자를 배치하는 방식을 Fan out 방식이라 한다.FO-PLP는 사각형 모양의 패널을 기반으로 하는 기술. FO-WLP는 웨이퍼 모양의 케리어에 FO-PLP는 웨이퍼가 아닌 사각형 패널 모양의 캐리어에 칩을 재배치한다. FO-PLP가 생상선이 더 뛰어나다. 웨이퍼 캐리어 대비 훨씬 많은 칩을 한꺼번에 공정에 들어갈수있다. PLP는 기판 기술이라 3D 집적화에 유리하다
반도체 후공정에는 세부적으로 들어가보면 다양하면 설비가 될수도 있고 각 소재가 될수도 있습니다. 각 재무별 기업분석등 면밀하게 파악을 해야하므로 별도 회사는 지목하지 않고 질문자님께서 찾아보시고 좀더 관심있는쪽으로 분석하시면 될듯합니다.