안녕하세요. 최정훈 전기기사입니다.
반도체 공정이 미세화될수록 게이트가 전하 흐름을 제대로 제어하지 못하는 단 채널 효과가 심해집니다. 그러면 FINFET는 평면형과 달리 구조를 3차원 물고기 지느로미 모양으로 세워서 게이트가 채널의 세면을 감싸게 설계가 되어 있어요. 이렇게 접촉 면적을 넓히면은 누설전류를 획기적으로 차단할 수 있습니다. 그러면 낮은 전압에서도 소자가 빠르고 정확하게 작동합니다. 결과적으로는 평면형 대비 전력 소모는 줄이면서도 성능은 높일 수 있다는 구조적인 이점이 생기는 거죠.