반도체는 아주 순도가 높은 실리콘 웨이퍼 위에 미세한 회로를 여러 층으로 쌓아 올린 전자 부품이라고 표현할 수 있습니다.
과정을 대략적으로 말씀드리면, 실리콘 기판을 먼저 만들고, 그 위에 산화막이나 금속막을 입힌 뒤 빛을 이용해 회로 모양을 새기게 됩니다. 이후에는 필요한 부분을 깎아내고, 불순물을 도핑하여 전기가 흐르는 성질을 조절하는 과정을 반복합니다.
그 안에는 전류를 켜고 끄는 트랜지스터, 전하르 저장하는 커패시터, 신호를 연결하는 금속 배선 등이 들어가게 되는데, 이런 소자들이 아주 많이 모이게 되면 이걸 메모리, CPU, GPU, 전력반도체와 같은 칩이 되는 것입니다. 이 후에 완성된 칩을 잘라낸 뒤 패키징을 해서 외부 회로와 연결되고, 열과 충격으로 보호받게 되는 순서로 진행됩니다.
반도체는 모래에서 추출한 실리콘 원료를 얇고 둥근 원판 모양의 웨이퍼로 만듭니다. 그 위에 매우 미세한 회로 패턴을 수백 번씩 쌓고 깎아내는 정밀한 복합한 과정을 거쳐서 만들어지죠. 여기에 전자 흐름을 제어하는 트랜지스터와 전하를 저장하는 커패시터와 전류 조절용 저항 등 수억 개 이상의 미세 소자가 결합해서 완성됩니다. 완성된 반도체는 컴퓨터에 머리 역할을 하는 CPU나 데이터 저장용 메모리로 쓰이고 스마트폰이나 자동차 그리고 가전제품까지 제어 장치가 들어가는 모든 전자제품의 핵심 부품으로 사용됩니다.
반도체는 모래에서 추출한 실리콘을 얇게 썬 웨이퍼 표면에 산화 노광 식각, 증착 등 핵심 8대 공정을 거쳐 미세 회로를 정밀하게 새기는 방식으로 제작됩니다. 별도의 외부 부품을 붙이는 것이 아니라 기판 자체에 트랜지스터 다이오드 커패시터 저항과 같은 미세 전자 소자 수십억 개를 금속 배선과 함께 집적하여 만듭니다. 이렇게 완성된 반도체는 컴퓨터의 CPU와 메모리 스마트폰의 AP뿐만 아니라 자동차 인공지능 서버가전제품 등에 폭넓게 쓰이며 데이터 연산 저장, 전력 제어를 담당합니다. 결과적으로 현대 전자 산업의 뇌이자 핵심 엔진으로서 거의 모든 디지털 기기와 첨단 산업 분야에 필수적으로 사용됩니다.